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Industrielles 3D-Bildgebungssystem für die Verpackungskontrolle

Industrielles 3D-Bildgebungssystem für die Verpackungskontrolle

Kombination von Embedded-Prozessoren mit adaptiven SoCs

Ein on-demand Webinar (EN) zu den frei programmierbaren Baumer AX Smart Cameras

Vision-Lösungen für die Logistikbranche

MVTec veröffentlicht am 20. März die neueste Version 5.5 von MVTec Merlic. Damit können auch Einsteiger komplexe Bildverarbeitungsaufgaben umsetzen.

AxCIS Contact Image Sensoren (CIS) vereinen Sensoren, Objektive und Beleuchtung in einem Gerät

Straßen müssen regelmäßig inspiziert und gewartet werden. Um diese verlässlich prüfen zu können, haben zwei Unternehmen eine Applikation entwickelt, bei der mithilfe von 3D-Kameras die komplette Straßenbreite gescannt und der Straßenbelag geprüft wird.

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Binder hat seine Snap-in-Serien 709 und 719 mit einer neuen Umspritzung ausgestattet, die einhändiges Stecken und Lösen unterstützt, aber auch die Schmutzresistenz verbessert.

MVTec, Hersteller von Bildverarbeitungs-Software lud erneut zum Innovation Day ein, wo es neben Vorträgen auch Gelegenheit zum Networking sowie zum Austausch über wirtschaftliche Trends ging.

Kamera anschließen, fokussieren, Bild erhalten – das ist gerade bei oft wechselnden Objektdistanzen nützlich.

Cognex hat bekannt gegeben, dass Paul Todgham von seiner Position als Senior Vice President, Finance und Chief Financial Officer zurückgetreten wird

Branchentreff für industrielle Bildverarbeitung unter dem Motto „Discover the Potential of Machine Vision“ am 20.2.2024 in Fürstenfeldbruck.

Der optische Sensor OT080176 gehört derzeit zu den kleinsten Lichttastern mit Hintergrundausblendung in zylindrischer Bauform (M8) im Portfolio von ipf electronic.

Hexagon stellt den neuen modularen Absolute Scanner AS1-XL vor.

Visometry hat eine neue Version seiner preisgekrönten Augmented-Reality-Anwendung Twyn freigegeben.

Flirs neue Kamera Cx5 kombiniert den Komfort und die Bildgebungsleistung der C5 mit der Robustheit eines ATEX-konformen Gehäuses.

Die neue Sensorserie 5B von Leuze detektiert Objekte. Mit ihrem kompakten Gehäuse (11 x 32,4 x 20 Millimeter; B x H x L) eignen sie sich bei beengten Einbausituationen.

Die B01 von Hikmicro ist eine leichte, günstige und einfach zu bedienende Wärmebildkamera für Elektrothermografie sowie für industrielle und Bauanwendungen.

Cognex hat seine aktuellen In-Sight-Vision-Systeme vorgestellt.

Allied Vision bringt zwei neue Alvium-Kameraserien mit FPD-Link-III (Flat Panel Display Link) und GMSL2-(Gigabit Multimedia Serial Link) Interface heraus.

Seco hat ein neues Smarc-2.1.1-kompatibles Modul mit dem Namen SOM-Smarc-Genio700 vorgestellt.

Emergent Vision Technologies stellt eine neue 100GigE-Zeilenkamera vor: die Pinnacle TLZ-9KG5.

AMD hat das System-on-Module (SOM) Kria K24 und das KD240 Drives Starter Kit angekündigt. Das bietet energieeffiziente Rechenleistung in einem kleinen Formfaktor und zielt auf preisempfindliche industrielle und kommerzielle Edge-Anwendungen.

Acceed hat mit „Pocket AI“ eine eGPU in sein Programm aufgenommen, die in Kooperation der beiden Hersteller Nvidia und Adlink speziell für industrielle Einsätze entwickelt wurde.

Für hochgenaue Sensoren wie den Fiber Probe überarbeitete Werth Messtechnik das Gerätekonzept des Videocheck UA.

Viscom hat sein High-end-System IS6059 Double-Sided Inspection vorgestellt.

Teledyne Flir stellt die Wärmebildkamera Premium E8 Pro Edition für thermographische Inspektionen vor.

Wärmebildkamerahersteller Hikmicro stellt mit der Mini2 und der Mini2Plus zwei Module vor, die aus Android-Smartphones und -Tabletts echte Wärmebildkameras machen.

Der neue 6-Achs-Manipulator von Steinmeyer Mechatronik besteht aus einem Kreuztisch in der Horizontalen sowie einem Tripod für Vertikalhub und zwei Kippungen und kombiniert damit die Stärken kartesischer und parallelkinematischer Konstruktionen in einem System.

Micro-Epsilon hat ab neue Long-Range-Lasersensoren im Programm.

Baumer hat auf der SPS neue Produkte vorgestellt. Dazu gehörte auch der neue kapazitive Sensor PL240.

Die Bewegungssteuerungsplattform Automation1 von Aerotech erhält ein Update: Version 2.6 wartet mit einer neuen Sockets-Schnittstelle auf und bietet den Anwendern einen intelligenteren Arbeitsbereich für Maschineneinrichtung und -konfiguration.

Vision Components hat ab sofort das VC Mipi IMX585 im Programm, das mit 4K-Bildauflösung und hohem Dynamikumfang eine ideale Bildqualität bei allen Lichtverhältnissen bietet.

Teledyne Dalsa produziert ab sofort die TDI-Kamera Linea HS 16k mit Backside Illumination (BSI).