Die robuste und hochauflösende 3D-Stereokamera von Balluff erreicht mit ihren 12 MPixel Sensoren eine Erfassungsgenauigkeit, die besonders für die Handhabung kleiner und komplexer Teile in einem größeren Sichtbereich erforderlich ist.
Interview mit Dr. Reinhold Guth, Geschäftsführer von Hamamatsu Photonics Deutschland
Mit der vollständigen Übernahme des Distributors Phase 1 erhält Stemmer Imaging erstmals einen eigenen Standort in den USA. Weitere Schritte sollen folgen.
Jumavis, das vor zwei Jahren die Bildverarbeitungssparte von Polytec übernahm, präsentiert sein Portfolio in diesem Jahr zum ersten Mal auf der Control. Dazu gehört ein Kameramikroskop und eine 3D-Kamera.
Vision Markets gründet eine Tochtergesellschaft, die Vision Markets Marketing Consulting GmbH, um die Marketingaktivitäten zu erweitern. Jean-Philippe Roman wird Leiter.
Im Geschäftsjahr 2023 steigerte TKH seinen Umsatz um 3,2 Prozent auf 1,85 Milliarden Euro. Trotz Herausforderungen blickt das Unternehmen optimistisch auf 2024 und prognostiziert ein Wachstum in allen Sparten.
3D-Bildverarbeitungslösung mit Kameras, KI und Robotik optimiert die Fertigungslandschaft
Computerlaminografie mit künstlicher Intelligenz
Industrielles 3D-Bildgebungssystem für die Verpackungskontrolle
Kombination von Embedded-Prozessoren mit adaptiven SoCs
Ein on-demand Webinar (EN) zu den frei programmierbaren Baumer AX Smart Cameras
Vision-Lösungen für die Logistikbranche
MVTec veröffentlicht am 20. März die neueste Version 5.5 von MVTec Merlic. Damit können auch Einsteiger komplexe Bildverarbeitungsaufgaben umsetzen.
AxCIS Contact Image Sensoren (CIS) vereinen Sensoren, Objektive und Beleuchtung in einem Gerät
Straßen müssen regelmäßig inspiziert und gewartet werden. Um diese verlässlich prüfen zu können, haben zwei Unternehmen eine Applikation entwickelt, bei der mithilfe von 3D-Kameras die komplette Straßenbreite gescannt und der Straßenbelag geprüft wird.
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Binder hat seine Snap-in-Serien 709 und 719 mit einer neuen Umspritzung ausgestattet, die einhändiges Stecken und Lösen unterstützt, aber auch die Schmutzresistenz verbessert.
MVTec, Hersteller von Bildverarbeitungs-Software lud erneut zum Innovation Day ein, wo es neben Vorträgen auch Gelegenheit zum Networking sowie zum Austausch über wirtschaftliche Trends ging.
Kamera anschließen, fokussieren, Bild erhalten – das ist gerade bei oft wechselnden Objektdistanzen nützlich.
Cognex hat bekannt gegeben, dass Paul Todgham von seiner Position als Senior Vice President, Finance und Chief Financial Officer zurückgetreten wird
Branchentreff für industrielle Bildverarbeitung unter dem Motto „Discover the Potential of Machine Vision“ am 20.2.2024 in Fürstenfeldbruck.
Der optische Sensor OT080176 gehört derzeit zu den kleinsten Lichttastern mit Hintergrundausblendung in zylindrischer Bauform (M8) im Portfolio von ipf electronic.
Hexagon stellt den neuen modularen Absolute Scanner AS1-XL vor.
Visometry hat eine neue Version seiner preisgekrönten Augmented-Reality-Anwendung Twyn freigegeben.
Flirs neue Kamera Cx5 kombiniert den Komfort und die Bildgebungsleistung der C5 mit der Robustheit eines ATEX-konformen Gehäuses.
Die neue Sensorserie 5B von Leuze detektiert Objekte. Mit ihrem kompakten Gehäuse (11 x 32,4 x 20 Millimeter; B x H x L) eignen sie sich bei beengten Einbausituationen.
Die B01 von Hikmicro ist eine leichte, günstige und einfach zu bedienende Wärmebildkamera für Elektrothermografie sowie für industrielle und Bauanwendungen.
Cognex hat seine aktuellen In-Sight-Vision-Systeme vorgestellt.
Allied Vision bringt zwei neue Alvium-Kameraserien mit FPD-Link-III (Flat Panel Display Link) und GMSL2-(Gigabit Multimedia Serial Link) Interface heraus.
Seco hat ein neues Smarc-2.1.1-kompatibles Modul mit dem Namen SOM-Smarc-Genio700 vorgestellt.
Emergent Vision Technologies stellt eine neue 100GigE-Zeilenkamera vor: die Pinnacle TLZ-9KG5.
AMD hat das System-on-Module (SOM) Kria K24 und das KD240 Drives Starter Kit angekündigt. Das bietet energieeffiziente Rechenleistung in einem kleinen Formfaktor und zielt auf preisempfindliche industrielle und kommerzielle Edge-Anwendungen.
Acceed hat mit „Pocket AI“ eine eGPU in sein Programm aufgenommen, die in Kooperation der beiden Hersteller Nvidia und Adlink speziell für industrielle Einsätze entwickelt wurde.
Für hochgenaue Sensoren wie den Fiber Probe überarbeitete Werth Messtechnik das Gerätekonzept des Videocheck UA.
Viscom hat sein High-end-System IS6059 Double-Sided Inspection vorgestellt.
