Neue energieeffiziente Embedded-Serie
AMD kündigte seine Prozessoren der Epyc Embedded 9004-Serie an.
Produkte
PRO-4-PRO Products for Professionals. Auf dieser Seite finden Sie Produkte, Lösungen und Dienstleistungen aus allen Bereichen der Automatisierung, Bildverarbeitung und Photonik.
3D- ToF- MIPI-Kamera für Jetson-Prozessoren
e-con Systems bringt DepthVista_MIPI_IRD auf den Markt , eine 3D Time of Flight ( ToF ) Kamera für Nvidia Jetson AGX Orin / AGX Xavier mit Outdoor-Robustheit.
Dünner Embedded-Mehrzweckcomputer
Cincoze hat kürzlich seine neueste Ergänzung der Display-Computing-Produktlinie auf den Markt gebracht, die P1201-Embedded-Computer-Serie.
Flexibler IO-Link-Class-A-Master
20.04.2023 – Turck erweitert sein IO-Link-Portfolio um den Class-A-IO-Link-Master TBEN-L-8IOLA.
Ganzheitliche Schaltschranklösungen für alle Industrien
20.04.2023 – Phoenix Contact hat seine Schaltschranklösungen der Serie Complete Line vorgestellt.
Digitale Gateways als Austauschlösung
19.04.2023 – Der Datendienst CSD (Circuit Switched Data) soll abgeschaltet werden – was nun?
Zuverlässig Wind messen
19.04.2023 – Zwei in einem“ beschreibt das Konzept der beiden Windmesser-Modelle von FSG.
Ein sicherer Kanal für Daten und Signale – Ilme D-SUB Steckverbinder
19.04.2023 – D-Sub-Steckverbinder eigenen sich für IP20-Applikationen, in denen eine solide und zuverlässige serielle Schnittstelle benötigt wird.
Energieführung für Schwenkkrane
19.04.2023 – Herunterhängende Energie- und Datenleitungen bei Schwenkkranen stellen oft ein hohes Risiko dar.
Redundanzmodul zur Phasenüberwachung mit automatischer Umschaltung
19.04.2023 – Die Phasen-Redundanz-Lösung gewährleistet den unterbrechungsfreien Betrieb bei Ausfall einer Phase.
Kamera für den Griff in die Kiste
Balluff stellt 3D-Kamera mit integriertem Musterprojektor vor
Ethernet-APL ist einsatzbereit
19.04.2023 – Endress+Hauser hat vor kurzem zwei Lasttests durchgeführt, die einen realistischen Ethernet-APL-Aufbau mit Komponenten verschiedener Hersteller simulieren – mit Erfolg.
Flir T865 für effiziente Elektrothermografie
Hohe Auflösung und Genauigkeit, 1-Touch-Level/Span-Kontrastverstärkung, lasergestützter Autofokus - jetzt auch mit Flir FlexView Dual-Sichtfeldobjektiv kombinierbar.
100 W AC/DC-Brick mit integriertem EMV-Filter
19.04.2023 – Die neue CBM101S-Serie von Emtron ist ein kompaktes AC/DC-Netzteil im Full-Brick-Formfaktor mit einer Leistung von 100 W.
Hochleistungs-Frequenzumrichter für vereinfachtes Engineering
19.04.2023 – Der neue Hochleistungsfrequenzumrichter ergänzt die Sinamics-Familie.
Intelligente Regler zur Bewegungs- und Antriebssteuerung
19.04.2023 – Servoantriebe bieten Vorteile immer dann, wenn es bei Bewegungsabläufen um hohe Präzision und Dynamik geht.
Elektrische Greifer mit Feingefühl
19.04.2023 – Die elektrischen Greifer der EH-Serie lassen sich hinsichtlich Greifkraft, Geschwindigkeit und Position exakt auf die Anforderungen der Anwendung abstimmen.
Wälzlager für industrielle Anwendungen
19.04.2023 – Radiallager sind eine Untergruppe der Wälzlager, die primär radiale Lasten aufnehmen können – diese wirken immer senkrecht zur Wellenachse.
Permanentmagnetbremse für Servomotoren
19.04.2023 – KEB Automation hat die Permanentmagnetbremse Combiperm P2 entwickelt.
Erweiterte Möglichkeiten für Computertomografie-Kompaktgeräte
Die Röntgenröhren-Technik der TomoScope-XS-Geräte steht jetzt auch mit 200 kV Beschleunigungsspannung zur Verfügung und erweitert den Einsatzbereich auf Werkstücke mit höherer Dichte und größeren Durchstrahlungslängen
Automatisiertes Testen von MEMS auf Wafer-Ebene
Um die Produktionskosten für MEMS niedrig zu halten bei gleichzeitig hoher Ausbeute und hoher Qualität, bewährt sich immer mehr die automatisierte Prüfung auf Wafer-Level bereits vor dem Vereinzeln der Chips
Eisenbahnlaschen automatisiert vermessen
Das Unternehmen Mills CNC setzt Laser-Sensoren von Micro-Epsilon zur automatischen Inspektion von großen, warmgewalzten Eisenbahnlaschen aus Stahl ein
Hochpräziser Handscanner
Creaform hat seine Serie Handyscan 3D Black um den hochpräzisen Handscanner Elite Limited erweitert
Analyse-Software mit künstlicher Intelligenz
Nikon hat die auf künstlicher Intelligenz basierenden LiB.Overhang-Analyse-Software vorgestellt
4K-3D-Laser-Linienprofilsensor-Familie für Inline-Messungen
Teledyne Dalsa stellt die 3D-Profilsensor-Familie Z-Trak LP2C für 3D-Messungen und Inspektionsanwendungen vor.
3D-Sensor-Modelle mit breitem Sichtfeld
LMI hat seine neuen Gocator-2540/50-3D-Linienprofilsensoren mit hoher Geschwindigkeit und großen Sichtfeldern vorgestellt
AOI-Systemsoftware in neuer Version
Die AOI-Systemsoftware Pilot AOI Version 7 bietet zahlreiche neue Funktionen bezüglich Leistungsfähigkeit und Komfort
USV-Lösung für Langzeit-Backup
Bicker hat eine neue DC-USV-Lösung für die Langzeitüberbrückung vorgestellt
Scantor liest Codes On-The-Fly
Das AIT Smartgate ist ein Scantor, welches unter anderem im Bereich der Lkw-Laderampe eingesetzt wird
ODM-Ecosystem-Programm für Kria-Portfolios
AMD hat das Kria-SOM-ODM-Partner-Ecosystem vorgestellt
Beschichtung gegen unerwünschte Reflexionen
Optiken, die nicht beschlagen und kaum reflektieren – das ist künftig dank eines neuen optischen Beschichtungssystems möglich
Portfolio um neue 10GigE-Kameras erweitert
Teledyne Dalsa hat die neuen Kameras Genie Nano-10GigE M/C8200 und M/C6200 vorgestellt, die auf den Monochrom- und Farbsensoren 67M und 37M von Teledyne e2v basieren
Weiterentwickelte 3D-Kameraserie erhältlich
Wer sich für 3D-Kameras aus der Ensenso-N-Serie von IDS entscheidet, profitiert nun von weiterentwickelten Modellen
Prototyp in wenigen Tagen
Hema hat den Fastlane Boardservice für seine Embedded-Vision-Plattform vorgestellt.
Telezentrische Lichtmaschine
Evotron erweitert sein Produktportfolio im Bereich telezentrischer Beleuchtungen
