
Sylvi Claußnitzer verstärkt Spectaris als Leiterin Regulatory Affairs
Die Diplom-Ingenieurin für Technischen Umweltschutz trat zum 1. Januar die Nachfolge von Corinna Mutter an.

Die Diplom-Ingenieurin für Technischen Umweltschutz trat zum 1. Januar die Nachfolge von Corinna Mutter an.

Die Association for Advancing Automation (A3) hat Alex Shikany zum Executive Vice President befördert

Das Unternehmen hat Puchheim verlassen und sein neues Central Office im Kap West in München bezogen

Oliver Fähnle übernimmt hauptamtlich die technische Leitung des Schweizer Anbieters von Software für die Optikfertigung.

Eclipse Foundation veröffentlicht Ergebnisse der IoT- und Embedded-Entwicklerumfrage 2024

Das Unternehmen möchte das Geschäft in Europa stärken und die Präsenz auf dem DACH-Markt erhöhen

Das Unternehmen ernennt Wolfgang Bürkle zum Teamleiter Business Development

Mit Förderung des Landes baut das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik seine Halbleiter-Forschungsinfrastruktur weiter aus.

Im Oktober 2024 bekam das Sales-Team des Sensorherstellers AT Sensors Verstärkung. Seither ist Marco Brucculeri für das Nordeuropageschäft zuständig.

Physik Instrumente (PI) ernennt Beate van Loo-Born zum Chief Financial Officer


Beide Unternehmen starten strategische Partnerschaft für die Prozessautomation

Über 400 Aussteller auf der all about automation in Friedrichshafen

Hightech-Industrieunternehmen erweitert sein Photonik-Know-how um das Laser-Know-how aus Limoges, Frankreich.

Gründer Marius Grundmann und Jan Meijer, beide Professoren an der Leipziger Universität, verstärken das Führungsteam des vier Jahre alten Unternehmens

Qualitätssicherung für die Elektromobilität

Ping Bu Loke wird neuer Chief Technology Officer (CTO) bei ZwickRoell. Zum 1. Januar 2025 übernimmt er die Aufgaben von Roland Eisenlauer, der den Prüfmaschinenhersteller künftig als Berater unterstützt.

Oliver Blum tritt am 1. Januar 2025 die Nachfolge von Pieter de Koning als Geschäftsführer von Endress+Hauser InfoServe, dem IT-Dienstleister der Gruppe, an.

Erhöhter Reisekomfort dank holografischer Infotainment-Dienste direkt in der Scheibe.

Der Hidden Champion für Laser-Scan-Systeme ernennt Dr. Alexander Roth als Sprecher der Geschäftsführung und Alexander Staudt als Geschäftsführer Operations.

Ines Brückel wird neue Finanzvorständin (CFO) und Hardy Mehl übernimmt Vertrieb und Marketing.


Das Unternehmen gewinnt zwei Experten für autonome mobile Roboter für neue Geschäftseinheit

Die geplanten CHIPS-Investitionen in Minnesota und Texas würden dazu beitragen, die US-Produktionskapazitäten für wichtige Halbleiterkomponenten zu erhöhen.

Der Vorstand der Deutschen Physikalischen Gesellschaft DPG hat auf seiner letzten Sitzung die Industriephysikerin Heike Riel zur künftigen Präsidentin der weltweit größten physikalischen Fachgesellschaft gewählt.

Mit Marie Schafnitzl und Oliver Brandmayer verstärkt Evosys seine Entscheidungsebene mit zwei erfahrenen Führungspersönlichkeiten.

Der niederländische Nationale Wachstumsfonds plant einen erheblichen Beitrag zu der Pilot Line für photonische integrierte Schaltungen, die in den Niederlanden entsteht.

UR erweitert Vertriebsnetz um vier neue Partner: 3HLE, Automation et Robotique, Flück Fördertechnik und MRK-Systeme

Automotive-Lösungen für DACH und Frankreich

Band 23 der Fraunhofer Vision-Leitfaden-Reihe zum Thema industriellen Röntgentechnik ist erschienen. Die frühere Ausgabe aus dem Jahr 2015 wurde aktualisiert und überarbeitet.

Entsprechend dem diesjährigen Fokus-Thema bot das 7. European Machine Vision Forum am 7. - 8. November in Mulhouse inspirierende Einblicke zu Methoden und Anwendungen von Bildverarbeitung für die Mensch-Maschine-Interaktion.

Zusammenarbeit verbessert Fertigungseffizienz und beschleunigt Industrialisierung der Fahrzeugentwicklung.

Die LED-Technologie des „digitalen Lichts“ bringt Intelligenz und Präzision in die Welt der Verkehrsbeleuchtung und ermöglicht neuartige, sicherheitsrelevante Anwendungen.

Ziel ist der Ausbau des Messtechnik-Portfolios sowie der Produktionskapazitäten

Die Unternehmen integrieren ihre Silizium-Photonik-Plattform und InP-Chiplets mit Hilfe des Mikrotransferdrucks für die heterogene Integration und ermöglichen so neue Daten- und Telekommunikationsanwendungen.