Bildverarbeitung

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Die Septemberausgabe der inspect ist erschienen

Die Septemberausgabe der inspect ist da. Lesen Sie sie jetzt kostenfrei. Die Schwerpunkte dieser Ausgabe: Alles zur perfekten Vorbereitung auf die Vision 2021, außerdem der Themenfokus „3D-Bildverarbeitung“. Die Titelstory kommt von Rauscher und dreht sich um den Matrox Design Assistant X, eine Software-Lösung für alle Fälle. Lesenswert.

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System-on-Module unterstützt neueste SoC-FPGAs

Aries Embedded stellt das kompakte und hochintegrierte System-on-Module (SoM) „Miami MPSoC“ von Topic Embedded Systems in Zentraleuropa vor. Das Miami MPSoC vereint MPU, CPU, GPU, VCU und FPGA auf einem SoM und ist ideal für alle Anwendungen, die die Kombination aus Applikationsprozessor und FPGA verwenden.

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Kompakte Kameras mit Pregius-S-Sensoren

Baumer erweitert die CX-Serie um die 4. Sony CMOS-Sensorgeneration Pregius S bis 24 Megapixel Auflösung. Dank einer Pixelgrösse von nur 2,74 µm und Backside-Illumination-Pixel-Architektur stehen in kompakter 29×29 mm Bauform sehr hohe Auflösungen mit aufgezeichneter Bildqualität und verbesserter Empfindlichkeit für stabile Bildauswertungen zur Verfügung.

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Neue Halcon-Version erschienen

MVTec hat die neue Version 21.05 der Machine-Vision-Standardsoftware Halcon vorgestellt. Darin integriert sind neue Features im Bereich Deep Learning und Matching, sowie Weiterentwicklungen des Subpixel-Barcode-Lesers, der Deep OCR und der integrierten Entwicklungsumgebung HDevelop. Anwender profitieren mit Halcon 21.05 Progress von noch robusteren Machine-Vision-Prozessen und verbesserter Usability.

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Themenseite zur Fachmesse Vision 2021

Zur perfekten Vorbereitung auf den Besuch der Vision 2021 gehört ein umfassender Vorbericht mit allen wesentlichen Informationen zur Bildverarbeitungsmesse, ebenso die Produkt-Highlights und Messe-News. Die Links innerhalb des Textes führen zu den jeweiligen Bereichen, die regelmäßig aktualisiert werden und damit stets etwas Neues zu bieten haben. Und nicht vergessen: Kostenlose Messeticktes gibt es mit dem Code "inspect-is-visionary".

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CoaXPress-over-Fiber

Euresys treibt das CoaXPress-over-Fiber Bridge-Protokoll voran. Es soll die Vorteile von CoaXPress auch für Anwendungen ermöglichen, bei denen traditionelle Koaxialkabel aus Kupfer ihre Obergrenze bei Geschwindigkeit, Gesamtbandbreite, Gewicht und Entfernung erreichen.

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AI-fähige Intelligenz für Robotik-Applikationen

Xilinx hat die neue Serie Versal AI Edge vorgestellt. Sie ermöglicht schnelle AI-Innovationen von der Edge bis zum Endpoint. Mit einer 4-fachen KI-Leistung pro Watt im Vergleich zu GPUs und einer 10-fachen Rechendichte im Vergleich zu adaptiven SoCs der Vorgängergeneration bietet die Versal AI Edge-Serie ein skalierfähiges und flexibles Portfolio für verteilte intelligente Systeme.

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Objektivserie für 1,2-Zoll-Sensoren

Schneider-Kreuznach stellt die neue, robuste Xenon-Jade Objektivfamilie für 1,2-Zoll-Sensoren vor. Die fünf Objektive mit Lichtstärke 2,8 und den Brennweiten 12/16/25/35/50 mm sind geeignet für Pixelgrößen bis zu 2,4 µm und damit besonders gut einsetzbar in Kombination mit den Sony Sensoren IMX253, 420/425 und 530/540.

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Vision 2021: Kleinste CMOS-Sensoren mit Global-Shutter

Teledyne e2v stellt die industriellen CMOS-Sensoren der Topaz-Serie mit einer Auflösung von 1,5 und 2 MP vor. Diese Sensoren im 1920 x 800- und 1920 x 1080-Pixel-Format verwenden eine rauscharme Global-Shutter-Pixel-Technologie, um leistungsstarke Lösungen und kompakte mobile Designs für viele Anwendungen zu ermöglichen.

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Machine Vision-Beleuchtungen mit OLED

Evotron startet mit der OLED-Beleuchtung A-102x102–W4K0–W-DIF-S eine Serie neuer flacher und homogener Flächenbeleuchtungen, die mit Evotronlight-Technologie ausgestattet sind. Bei Auflicht- und Durchlichtanwendungen glänzen sie mit einer Homogenität von mehr als 95%.

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Tiefenkamera mit neuem Gehäusedesign

Framos ergänzt seine D400e-Tiefenkamera-Serie um die Variante D455e. Auch diese Plug-and-Play-Kamera basiert auf der RealSense-Technologie. Die mit 95 mm längste Baseline im Produktportfolio ermöglicht eine hohe Tiefengenauigkeit bei großen Arbeitsabständen.

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Update macht 2D-/3D-Profilsensoren smart

Das neueste Release der modularen Bildverarbeitungssoftware uniVision ist erschienen. Musste zur Auswertung von 2D-/3D-Profilaufnahmen stets eine externe Auswerteeinheit verwendet werden, so vereinen die smarten 2D-/3D-Profilsensoren nun Sensor und Auswerteeinheit direkt im kompakten Gehäuse.

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Smart Cameras für KI-Anwendungen

Mit den AX Smart Cameras präsentiert Baumer seine ersten smarten Kameras in Industriequalität, die Nvidia-Jetson-Module mit Sony-CMOS-Sensoren zu einer kompakten, flexiblen und frei programmierbaren Bildverarbeitungsplattform für KI-Anwendungen vereinen.

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Embedded Vision Plattform mit SoM

Hema integriert die neuen Xilinx Edge-AI SoMs der Kria-Serie in seine Embedded Vision Plattform. Mit dem zugehörigen Baukasten können Kunden individuelle Elektroniken konfigurieren und erhalten innerhalb von nur sechs Wochen einen seriennahen Prototyp.

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KI-Plattform für GPU-Edge-Computing

Die neuen industriellen Embedded-Computer der Serie DLAP-4000 zeichnen sich durch einen PEG-Steckplatz aus (PCI Express for Graphics). Dabei handelt es sich um einen PCIe-x16-Steckplatz, der eine höhere Stromversorgung direkt über den Slot bietet. PCIe-Karten auf Standardsteckplätzen dürfen maximal 25 Watt verbrauchen, Low-Profile-Karten sogar nur 10 Watt.

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