Das darin zum Einsatz kommende On-Chip Processing Warp (Widely Advanced Rapid Profiling) ermöglicht auch bei einer hohen Auflösung hohe Geschwindigkeiten. Es erkennt die Laserlinie und komprimiert sie verlustfrei mittels Algorithmen. Dadurch schafft der Sensor eine bis dato unerreichte 3D-Profilpixelrate von beispielsweise 128 Megapixel bei einer ROI von 200 Zeilen mit einer Profilgeschwindigkeit von 42 kHz.

Um höchstmögliche Profilraten erreichen zu können, werden innerhalb des Sensors zunächst Region of Interests (ROI) definiert. Zusätzlich steht ein sogenanntes Region Tracking für eine höhere Zuverlässigkeit zur Verfügung. Dieses hat den Vorteil, dass die ROI auch bei den Bauteilen optimal um die Laserlinie positioniert wird, die sich während des Messvorgangs bewegen. 3D-Algorithmen sorgen auch dabei automatisch für eine präzise Extraktion der Höheninformation des gescannten Objekts.