Yxlon präsentiert eine neue Reihe von Röntgenprüfsystemen für die Halbleiterindustrie. Diese Systeme ermöglichen die intelligente 2D- und 3D-Prüfung von Bumps und gefüllten VIAs zur Lokalisierung, Identifizierung und Messung von Fehlern einschließlich nicht benetzter Bumps, Hohlräume und Fehlausrichtungen.

Das FF70 CL und FF65 CL sind vollautomatische Analysesysteme mit extrem hoher Auflösung und Vergrößerung für die Erkennung kleinster Halbleiterfehler. Die brandneue Reihe von Prüfsystemen ermöglicht eine automatische Analyse von TSV, C4-Bumps, 3D-Gehäusen und MEMS auf Wafer-, Streifen- und Komponentenebene mit maximalem Durchsatz. Darüber hinaus ist das FF65 IL mit der integrierten Beladeeinheit für die Anforderungen der Serienfertigung ausgelegt, während es gleichzeitig marktführende Features und Vorzüge bietet. Die neue Systemreihe wurde in Zusammenarbeit mit Nagoya Electric Works entwickelt.