
Neue Familie von 3D-Profilsensoren
Teledyne Imaging bringt Z-Trak2 auf den Markt, seine neueste Familie von 3D-Profilsensoren.

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Teledyne Imaging bringt Z-Trak2 auf den Markt, seine neueste Familie von 3D-Profilsensoren.

Waygate Technologies bringt mit dem Phoenix Powerscan HE sein erstes Hochenergie-Computertomographie (CT)-System auf den Markt.

Wählen Sie schnell und einfach Ihr passendes Produkt aus unserem Standardportfolio an Druck-, Temperatur-, Kraft-, Kalibrierungs-, Durchfluss und Füllstandsmessgeräten.

Mit SonicTC Quickcheck stellt Polytec eine Diagnose-Software für die akustische Güteprüfung vor.

Olympus hat mit dem OLS5100 ein neues Laser-Mikroskop vorgestellt. Es ist speziell für die 3D-Betrachtung im Submikrometerbereich und für die Messung der Oberflächenrauheit entwickelt worden.

LMI Technologies hat einen 3D-Smart-Sensor mit Streifenlichtprojektion und 5 Megapixeln entwickelt.

Leuze hat für die Primär- und Sekundär-Verpackungsmaschinen für Süß- und Backwaren (HFFS, FS, Thermoform oder VFFS) den dynamischen Referenztaster DRT 25C mit einem innovativen Detektionsverfahren entwickelt.

Keyence erweitert sein Messtechnik-Portfolio um ein weiteres Messgerät, sodass nun alle Bauteile von mikroskopisch klein bis zu 10 Meter Größe einfach in der Fertigung gemessen werden können.

Ipf hat ein intelligentes Sensorsystem für Ambientebeleuchtungen bei Fahrzeugen entwickelt.

Mit dem Scancobot präsentiert GOM eine mobile Messstation mit kollaborierendem Roboter, motorisiertem Drehtisch und leistungsstarker Software.

Flir hat ein neues Einstiegsmodell seiner Cx-Serie, die Flir C3-X, auf dem Markt gebracht

Excelitas präsentiert verbesserte 905-nm-Impulslaserdioden (PLD) der Generation 2, die auf einem GaAs-Substrat basieren und im Vergleich zur Vorgängergeneration eine um 20 Prozent höhere Ausgangsleistung erzielen.

Innovmetric hat ein neues Einstiegspaket vorgestellt, das Fertigungsunternehmen bei der Erfassung und Verwaltung digitaler Messungen mit Handmessmitteln innerhalb ihres digitalen Ökosystems Polyworks unterstützt.

Die neuen Abstandssensoren der Serie LAT-45 von di-Soric ermitteln Positionen und Abstände mit einer Reichweite von 200 bis 10.000 mm.

Mit den Messsystem Waferinspect AOI erweitert Confovis seine Produktreihe um ein AOI Tool, das Defect Inspection, Defect Review sowie 2D- und 3D-Messungen in einem einzigen System zusammenbringt.

Aerotechs neu entwickelte ABRX-Serie umfasst Drehtische mit luftgelagerten Rundachsen

Der T-Scan Hawk ist Zeiss’ Antwort auf zahlreiche Inspektionsaufgaben, die direkt vor Ort ausgeführt werden sollen.

Vision Components stellt eine Reihe neuer Kameramodule vor, die hohe Aufnahmequalität und schnelle Bildraten mit den Vorteilen der MIPI-CSI-2-Schnittstelle kombinieren.

Teledyne Lumenera hat seine neuen 20-Megapixel-Modelle der Lt-Serie vorgestellt.

SVS-Vistek setzt in seiner neuen FXO-Kameraserie auf die neuen der vierten Generation von Sony und die leistungsfähige 10GigE-Schnittstelle.

Die optischen Diffusoren von Opsira sind in einem neuen Probenset erhältlich.

MVTec hat die Version 20.11 der Machine-Vision-Standardsoftware Halcon auf den Markt gebracht.

Mit der neuen Produktfamilie EoSen Creation kombiniert Mikrotron eine Hochgeschwindigkeitskamera mit der Möglichkeit der Bild- (Vor-) Verarbeitung in Echtzeit und in der Kamera / an der Datenquelle, sodass Kunden neue, kompakte und kundenspezifische Produkte entwickeln können Lösungen in Anwendungen.

Zusätzlich zu den schmalen Balken der SBL-Serie mit einer 10mm breiten Lichtaustrittsfläche gibt es ab sofort bei MBJ neu die WBL-Serie mit einer 45mm breiten Lichtaustrittsfläche in den Längen 100mm, 200mm und 300mm.

Lucid hat seine Kameras der Serien Triton 16,2 MP, 20,4 MP und 24,5 MP mit der 4. Generation der Pregius S Bildsensoren von Sony ausgestattet.

LMI hat den smarten Gocator 3520 3D-Snapshot-Sensor vorgestellt.

Kowa hat eine neue Ultra High Resolution Objektivserie für 24MP-Kameras mit einer Chipgröße von 1.1“ herausgebracht.

Jenoptik hat ein neues F-Theta-Objektiv vorgestellt. Das Objektiv ist speziell auf die Applikation des Laser-Folienschneidens für Batterien mit 1064-Nanometer-Lasern angepasst und für die hochvolumige Serienfertigung mit Ultrakurzpulslasern geeignet.

Imec und Ximea haben gemeinsam eine Reihe neuer Hyperspektralkameras entwickelt.

Mit der neuen IndustrialDashCam von Imago lassen sich nun Maschinen und technische Geräte permanent automatisiert überwachen. Hochauflösende Videos zum Zeitpunkt des Geschehens – offline analysiert, vermeiden Produktionsausfälle und kostspielige Ausfallzeiten.

Die Lumimax Flächenbeleuchtungen der LG-V02-Serien stehen ab sofort als Black-Variante und in den Lichtfarben Blau und Grün zur Verfügung. Die Black-Serien eignen sich optimal für komplexe Bildverarbeitungsaufgaben mit Kombination von Auf- und Durchlicht.

Mit dem kürzlich veröffentlichten Software-Update für die IDS NXT Plattform stehen Nutzern der KI-Komplettlösung IDS NXT Ocean viele neue Funktionen zur Verfügung.

Framos bietet seinen SLVS-EC RX IP Core zusammen mit umfassendem Support durch ein Development Kit und eine Referenz-Implementierung für das aktuelle Release V2.0 der Sensorschnittstelle SLVS-EC an.

Flir hat vier neue fortschrittliche Wärmebildkameras seiner Exx-Serie vorgestellt: die E96, E86, E76 und E54.

Edmund Optics hat eine Laser Grade C-Achsen-Saphirfenster herausgebracht, die sich für die Verwendung mit Hochleistungslasern eignen.