6-Achs-Manipulator für die Halbleiterinspektion

Die kartesische XY-Verstellung realisiert Verfahrwege von ±15 mm, die Vertikalachse des Tripods ist für Hübe von ±10 mm ausgelegt. Die rotatorischen Achsen Rx und Ry ermöglichen Kippungen um ±2°, die Drehung um die Vertikale Rz beträgt 360°. Durch die Wiederholgenauigkeit von ±2,5 µm beziehungsweise ±0,005° lassen sich sehr präzise Alignment-Ergebnisse erzielen – bei Lasten bis 15 kg.

Der Manipulator verfügt über eine zentrale Durchlichtöffnung von 250 mm und kann für das Ausrichten von Wafern und Optiken bis 300 mm/12 Zoll eingesetzt werden. Für größere 450 mm/18 Zoll-Wafer und -Optiken sind Sonderausführungen erhältlich.