Technologie- und Themenparks auf der Motek / Bondexpo 2013

Angegliedert an das Messe-Duo Motek / Bondexpo ist auch in diesem Jahr wieder der Technologiepark Microsys in Halle 9, der nun bereits in die sechste Runde geht. Unter Beteiligung u. a. der NC Gesellschaft e.V. und namhaften Ausstellern mit Kernkompetenzen im Bereich Mikro- und Nanotechnik steht hier vor allem die produktionstechnische Seite im Fokus.

Unter der Regie des Landesnetzwerk Mechatronik Baden-Württemberg e.V. (LMBW) präsentiert sich in Halle 9, Stand 9425/9525 der Themenpark Mechatronik. Hier findet der Fachbesucher kompetente Beratung mit praktischen Anschauungsbeispielen und Innovationen rund um die Mechatronik. Dieser Bereich nimmt einen immer höher werdenden Stellenwert innerhalb der Montage- und Handhabungstechnik ein und entwickelt sich zu einer zentralen Komponente innerhalb der Prozesskette Automatisierung.

Weitere Informationen im Internet.