Neuer 3D-TOF-Imager in QVGA-Auflösung

Der Photonik- und Messtechnik-Experte Polytec präsentiert auf der Messe "LASER World of Photonics 2015" den neuen 3D-Time-of-flight-Imager  epc660 des schweizerischen Partners Espros Photonics.
Der voll integrierte System-on-Chip-Imager hat eine Auflösung von 320 x 240 Pixeln. Die Mindestbildfrequenz von 66 Frames pro Sekunde kann über spezielle Betriebsmodi auf mehr als 1000 Frames erhöht werden. Abhängig vom Systemdesign erreicht die 3D-Kamera Auflösungen im Millimeterbereich  ¬ ̶  bei Aufnahme-Entfernungen zwischen 0 und 100 Metern.
Ein Alleinstellungsmerkmal ist das hocheffiziente optische Frontend. Dies erlaubt eine relativ leistungsschwache Beleuchtung, die Kostenvorteile, Energie- und Platzeinsparung mit sich bringt. Aufgrund der hervorragenden Umgebungslicht-Unterdrückung eignet sich der Imager auch für Outdoor-Anwendungen.

Zu finden in Halle B2, Stand 339