Bildverarbeitung

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Tiefenkamera mit neuem Gehäusedesign

Framos ergänzt seine D400e-Tiefenkamera-Serie um die Variante D455e. Auch diese Plug-and-Play-Kamera basiert auf der RealSense-Technologie. Die mit 95 mm längste Baseline im Produktportfolio ermöglicht eine hohe Tiefengenauigkeit bei großen Arbeitsabständen.

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Update macht 2D-/3D-Profilsensoren smart

Das neueste Release der modularen Bildverarbeitungssoftware uniVision ist erschienen. Musste zur Auswertung von 2D-/3D-Profilaufnahmen stets eine externe Auswerteeinheit verwendet werden, so vereinen die smarten 2D-/3D-Profilsensoren nun Sensor und Auswerteeinheit direkt im kompakten Gehäuse.

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Smart Cameras für KI-Anwendungen

Mit den AX Smart Cameras präsentiert Baumer seine ersten smarten Kameras in Industriequalität, die Nvidia-Jetson-Module mit Sony-CMOS-Sensoren zu einer kompakten, flexiblen und frei programmierbaren Bildverarbeitungsplattform für KI-Anwendungen vereinen.

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Embedded Vision Plattform mit SoM

Hema integriert die neuen Xilinx Edge-AI SoMs der Kria-Serie in seine Embedded Vision Plattform. Mit dem zugehörigen Baukasten können Kunden individuelle Elektroniken konfigurieren und erhalten innerhalb von nur sechs Wochen einen seriennahen Prototyp.

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KI-Plattform für GPU-Edge-Computing

Die neuen industriellen Embedded-Computer der Serie DLAP-4000 zeichnen sich durch einen PEG-Steckplatz aus (PCI Express for Graphics). Dabei handelt es sich um einen PCIe-x16-Steckplatz, der eine höhere Stromversorgung direkt über den Slot bietet. PCIe-Karten auf Standardsteckplätzen dürfen maximal 25 Watt verbrauchen, Low-Profile-Karten sogar nur 10 Watt.

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Kameramodule mit PCI Express

In vielen Bereichen der Bildverarbeitung, vor allem bei mobilen Geräten und im Bereich Edge Computing stellen Embedded Vision Module eine immer relevanter werdende Komponente dar. Um auch anspruchsvollen Anwendungen eine Kamera-Plattform bieten zu können, hat Matrix Vision die neuen mvBlueNAOS Kameramodule mit der plattform-übergreifenden Hochleistungsschnittstelle PCI Express ausgestattet.

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Vorbericht Vision 2021

Die Vorbereitungen zur Fachmesse Vision 2021 laufen auf Hochtouren – die Rede ist von der Präsenzmesse, endlich. Über 250 Aussteller haben sich angemeldet, um vom 5. bis 7. Oktober 2021 ihre Produkte und Dienstleistungen der industriellen Bildverarbeitung zu präsentieren. Diese Zahl ist Corona-bedingt nur gut halb so hoch wie noch 2018. Zudem findet die Messe in zwei statt einer Halle statt. Für ausreichend Abstand ist also gesorgt. Aber was hat die Messe inhaltlich zu bieten?

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Vision-Sensoren einfach parametrieren

Konturerkennung und Objektinspektion sind zwei der wichtigsten Funktionen in der industriellen Bildverarbeitung. Mit der neuen Serie O2D5xx bietet IFM jetzt eine Lösung, die beides beherrscht. Die Ergebnisse werden dabei direkt im Gerät verarbeitet.

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Vision 2021: System-on-Modules mit FPGA-SoC

Aries Embedded stellt die Produktfamilie der leistungsstarken System-on-Modules (SoM) „Miami Zynq“ von Topic Embedded Systems in Zentraleuropa bereit. Das Miami Zynq SoM basiert auf den Xilinx Zynq-7000 System-on-Chips (SoC) und ist in drei unterschiedlichen Ausführungen erhältlich. Die P

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Vision 2021: Leichtgewichtige 5-MP-Kamera mit GigE

Teledyne Flir stellt mit den Modellen BFS-PGE-50S4M-C und BFS PGE 50S4C C Ergänzungen zur Kameraserie Blackfly S GigE vor. Diese 5-MP-Kameras eignen sich durch ihr Gewicht von nur 53 g und der hohen Pixeldichte für die Integration in kleine tragbare Geräte mit kompakten, kostengünstigeren Objektiven.

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Vision 2021: Framos stellt Standkonzept vor

Auf der Vision 2021 präsentiert Framos sein Portfolio an Bildverarbeitungs- und Embedded-Vision-Technologien. Das Unternehmen möchte auf der Messe seine speziellen Fähigkeiten in den Fokus rücken, mit denen Kunden ihre Bildverarbeitungsaufgabe "from Concept to Production" umsetzen können.

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Vision 2021: Smart-Kamera und Beleuchtungseinheit in einem System

Unterschiedliche Materialien und Prozessumgebungen stellen hohe Anforderungen an die optische Qualitätskontrolle von Produkten sowie Verpackungen. Die kombinierten Kamera-Beleuchtungssysteme SmartSpect/eLED von Laetus bieten intelligente Hochleistungsbildverarbeitung und optimal abgestimmte Beleuchtung in einer kompakten Einheit. Anwender profitieren von vielfältigen Einsatzmöglichkeiten und deutlicher Zeitersparnis.

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OPC-UA-Schnittstelle in Projektoren integriert

Extend 3D führt den Schnittstellen-Industriestandard OPC UA (Open Platform Communications Unified Architecture) in die Projektionslösungen der Werklicht-Serie ein. Der weltweit anerkannte, plattform- und herstellerunabhängige Standard vereinfacht den Datenaustausch zwischen den Produkten und Produktionsanlagen erheblich.

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Flir A50/A70 Forschungs- und Entwicklungskits

Die Forschungs- und Entwicklungskits Flir A50/A70 sind kostengünstige, gebrauchsfertige Lösungen für die Wärmebildanalyse bei Wirksamkeitsnachweis-Elektronikprüfungen und Forschungs- und Entwicklungsanwendungen. Durch die Bereitstellung von Tausenden von Temperaturmesspunkten können Anwender thermisches Rätselraten beenden, die Produktentwicklungszeit verkürzen und die Effizienz und Zuverlässigkeit der Produkte erhöhen.

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Deflektometrie erhöht die Fahrsicherheit

Um eine hohe Fahrsicherheit zu erreichen, müssen Head-Up-Display-Spiegel verzerrungsfreie Bilder übertragen. Um auch sehr kleine Formabweichungen auszuschließen, stellt ein Anbieter von Oberflächeninspektionssystemen eine Produktfamilie vor, die Spiegel mittels Deflektometrie automatisiert vermisst und prüft.

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Fertigung von Automotive-Komponenten

Das Automotive-Unternehmen Liuzhou AAM fertigt Antriebsachsen und -komponenten für konventionelle Fahrzeuge und Elektrofahrzeuge. Durch NC-Fügemodule mit laufender Kraft-Weg-Überwachung und Regelung des Fügevorgangs auf Basis genauer Sensordaten können die Ingenieure verschiedene Bauteile flexibel fertigen.

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