Nach VIA, Intel, Freescale und ARM kommt jetzt auch AMD auf den ­Qseven: Congatec hat jetzt die ersten Boards auf Basis von AMD Fusion vorgestellt. Wir sagen Ihnen, was sie können.

ATI war ein großer Name, wenn es um Grafikkarten ging. Das Unternehmen wurde 2006 von AMD übernommen - und seit dem nutzt der Prozessor-Hersteller das Knowhow der Kanadier, um unter seinem Namen Grafiklösungen herauszubringen. Dadurch ergeben sich auch Synergien, wie beispielsweise der AMD Fusion, der CPU und GPU sowie andere Hardwarebeschleuniger vereint. Ein Chip also, mit dem hohe Grafikleistung und Dualcore-Rechenleistung auf kleinem Raum verbunden sind. Ihn haben die Techniker von Congatec nun auf einem ihrer Qseven-Boards untergebracht. Das Ergebnis ist das Qseven Modul conga-QAF, das für mobile, kostensensitive Applikationen zur Visualisierung und Steuerung eingesetzt werden kann.

Kompakt und schnell

Das conga-QAF ist erhältlich mit den Prozessorvarianten AMD G-Series G-T40E 1.0 GHz Dual Core (6.4 W) und AMD G-Series G-T40R 1.0 GHz Single Core (5.5 W) mit bis zu 4 GByte großem und preisgünstigem onboard DDR3-Speicher. Der hohe Integrationsgrad auf extrem kleinem Footprint (361 mm²) macht die APUs (Accelerated Processor Unit) platzsparend und energieeffizient. Schon die ersten verfügbaren APUs zeichneten sich durch eine in Relation zu dem gebotenen Feature-Set geringe TDP (Thermal Design Power) von 9 W oder 18 W aus. Diese zwei neuen APUs der AMD Embedded ­G-Series bieten bei identischem Feature-Set sogar einen nochmals reduzierten Leistungsbedarf. So liegt die TDP einer x86er-Dualcore-Plattform erstmals auf einem Wert weit unterhalb von 10 W. Mit 6,4 W maximal abzuführender Wärmeleistung liegt die maximale Wärmeabgabe des AMD G-T40E Dualcore-Prozessors unterhalb der Grenze, ab der komplett geschlossene, lüfterlose Designs ohne großen Designaufwand möglich sind. Außerdem könnten passende Box-Systeme sogar mit Power-over-Ethernet betrieben werden, da 15 W aktuell und 30 W zukünftig allemal ausreichen. Das Modul selbst verwendet den Fusion Controller-Hub AMD Hudson-E1 in Kombination zum G-Series Prozessor und stellt eine leistungsfähige kompakte 2-Chip-Lösung mit vollständigem Feature-Set dar. Differenzielle Schnittstellen wie PCI Express und SATA stehen zur Verfügung. Es werden 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0, 1x SDIO, 4x PCIe 2.0, LPC Bus, I²C Bus, Gigabit Ethernet sowie High Definition Audio unterstützt.

Vorteil Embedded Formfaktor

Für Applikationsentwickler, die von den Vorteilen der neuen Prozessortechnologie auf einem platzsparenden Embedded Formfaktor profitieren und dabei nicht auf einen individuellen Schnittstellenzuschnitt verzichten möchten, bieten Embedded Computer Module einen idealen Lösungsansatz. Diese kompakten Embedded PCs integrieren die wichtigsten Core-Komponenten wie Prozessor, Grafikeinheit und eine Vielzahl von standardisierten Interfaces auf einer einzelnen Baugruppe. Die vorhandenen Interfaces werden mit Hilfe eines Basisboards, auf welches das Embedded Computer Modul aufgesteckt wird, in physikalische Schnittstellen in variabler Anzahl und Ausprägung überführt. Da bei diesem Ansatz lediglich das Basisboard mit den gewünschten Schnittstellen passend zu den Applikationsanforderungen entwickelt werden muss, sparen Applikationsentwickler kostbare Entwicklungskosten und -zeiten. Durch die effiziente Leistung ergibt sich ein passendes Gesamtkonzept für die benutzerfreundliche Steuerung mobiler Applikationen in der Automatisierung, Medizintechnik, Digital Signage, POI/POS, Transportation und vielen weiteren Anwendungsbereichen.