
Industrielle Wärmebildverarbeitungslösung
GEVA 400 mit vier PoE-kompatiblen Gigabit-Kameraports ist mit Flir-Wärmebildkameras kompatibel und mit der Software iNspect Express vorkonfiguriert.

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GEVA 400 mit vier PoE-kompatiblen Gigabit-Kameraports ist mit Flir-Wärmebildkameras kompatibel und mit der Software iNspect Express vorkonfiguriert.

Die Detektion transparenter Objekte kann oftmals zur echten Herausforderung werden, die sich aber mit den richtigen Technologien meistern lässt.

E-Mobility erfordert im Bereich der HV-Messtechnik am Bauteil- oder Fahrzeugprüfstand geeignete Anschluss- und Verbindungstechnik. Die hohen Spannungsklassen für diverse Bauteile und Leistungselektronik erfordern speziell auf die Bedürfnisse der Prüfingenieure abgestimmte Leitungen.

Die industrielle Akustikkamera Flir Si124-LD Plus ist jetzt noch effizienter - dank AutoFilter, AutoDistance und kontinuierlicher Auto-Korrektur.

Sunex wird mehrere Neuerscheinungen von Objektiven präsentieren, die speziell für eingebettete Robotik- und Computer-Vision-Kunden entwickelt wurden.

Auf dem Embedded Vision Summit präsentiert Vision Components die neuesten Ergänzungen seines Portfolios für die Fast-Track-Embedded-Vision-Integration.

Dieses Jahr wird Efinix auf dem Embedded Vision Summit das Titanium Ti180 Development Kit vorstellen.

Basler wird Add-on Camera Kits mit 5 und 13 MP einführen, um die Nvidia Jetson Orin Nano System-on-Module (SOMs) zu unterstützen, die eine neue Basis für Edge-KI und Robotik auf Einstiegsniveau gesetzt haben, wie heute bei NVIDIA angekündigt AGB.

AMD kündigte seine Prozessoren der Epyc Embedded 9004-Serie an.

e-con Systems bringt DepthVista_MIPI_IRD auf den Markt , eine 3D Time of Flight ( ToF ) Kamera für Nvidia Jetson AGX Orin / AGX Xavier mit Outdoor-Robustheit.

Cincoze hat kürzlich seine neueste Ergänzung der Display-Computing-Produktlinie auf den Markt gebracht, die P1201-Embedded-Computer-Serie.

20.04.2023 – Turck erweitert sein IO-Link-Portfolio um den Class-A-IO-Link-Master TBEN-L-8IOLA.

20.04.2023 – Phoenix Contact hat seine Schaltschranklösungen der Serie Complete Line vorgestellt.

19.04.2023 – Der Datendienst CSD (Circuit Switched Data) soll abgeschaltet werden – was nun?

19.04.2023 – Zwei in einem“ beschreibt das Konzept der beiden Windmesser-Modelle von FSG.

19.04.2023 – D-Sub-Steckverbinder eigenen sich für IP20-Applikationen, in denen eine solide und zuverlässige serielle Schnittstelle benötigt wird.

19.04.2023 – Herunterhängende Energie- und Datenleitungen bei Schwenkkranen stellen oft ein hohes Risiko dar.

19.04.2023 – Die Phasen-Redundanz-Lösung gewährleistet den unterbrechungsfreien Betrieb bei Ausfall einer Phase.

Balluff stellt 3D-Kamera mit integriertem Musterprojektor vor

19.04.2023 – Endress+Hauser hat vor kurzem zwei Lasttests durchgeführt, die einen realistischen Ethernet-APL-Aufbau mit Komponenten verschiedener Hersteller simulieren – mit Erfolg.

Hohe Auflösung und Genauigkeit, 1-Touch-Level/Span-Kontrastverstärkung, lasergestützter Autofokus - jetzt auch mit Flir FlexView Dual-Sichtfeldobjektiv kombinierbar.

19.04.2023 – Die neue CBM101S-Serie von Emtron ist ein kompaktes AC/DC-Netzteil im Full-Brick-Formfaktor mit einer Leistung von 100 W.

19.04.2023 – Der neue Hochleistungsfrequenzumrichter ergänzt die Sinamics-Familie.

19.04.2023 – Servoantriebe bieten Vorteile immer dann, wenn es bei Bewegungsabläufen um hohe Präzision und Dynamik geht.

19.04.2023 – Die elektrischen Greifer der EH-Serie lassen sich hinsichtlich Greifkraft, Geschwindigkeit und Position exakt auf die Anforderungen der Anwendung abstimmen.

19.04.2023 – Radiallager sind eine Untergruppe der Wälzlager, die primär radiale Lasten aufnehmen können – diese wirken immer senkrecht zur Wellenachse.

19.04.2023 – KEB Automation hat die Permanentmagnetbremse Combiperm P2 entwickelt.

Die Röntgenröhren-Technik der TomoScope-XS-Geräte steht jetzt auch mit 200 kV Beschleunigungsspannung zur Verfügung und erweitert den Einsatzbereich auf Werkstücke mit höherer Dichte und größeren Durchstrahlungslängen

Um die Produktionskosten für MEMS niedrig zu halten bei gleichzeitig hoher Ausbeute und hoher Qualität, bewährt sich immer mehr die automatisierte Prüfung auf Wafer-Level bereits vor dem Vereinzeln der Chips

Das Unternehmen Mills CNC setzt Laser-Sensoren von Micro-Epsilon zur automatischen Inspektion von großen, warmgewalzten Eisenbahnlaschen aus Stahl ein

Creaform hat seine Serie Handyscan 3D Black um den hochpräzisen Handscanner Elite Limited erweitert

Nikon hat die auf künstlicher Intelligenz basierenden LiB.Overhang-Analyse-Software vorgestellt

Teledyne Dalsa stellt die 3D-Profilsensor-Familie Z-Trak LP2C für 3D-Messungen und Inspektionsanwendungen vor.

LMI hat seine neuen Gocator-2540/50-3D-Linienprofilsensoren mit hoher Geschwindigkeit und großen Sichtfeldern vorgestellt

Die AOI-Systemsoftware Pilot AOI Version 7 bietet zahlreiche neue Funktionen bezüglich Leistungsfähigkeit und Komfort