Berührungsfreie Dickenmessung von Plattenware
LAP Laser hat Thick Check vorgestellt, eine Messlösung für Hersteller von Holz-, Faserzement- und Rigipsplatten. Mit seinen Lasersensoren bestimmt das System die Dicke von Plattenware mit einer Genauigkeit von bis zu wenigen Mikrometern. Die Dickenmessung erfolgt mehrspurig und während der laufenden Produktion. LAP bietet den Messrahmen für die Dickenmessung von Holz-, Faserzement- und Rigipsplatten bis zu einer Breite von drei Metern an. Bis zu sieben Messspuren nebeneinander sorgen für eine genaue Dickenbestimmung und Qualitätssicherung des Werkstoffs.
Das Dickenmesssystem lässt sich mit seinem Messrahmen in bereits vorhandene Produktionsanlagen integrieren, etwa nach der Schleifmaschine oder der Presse. Die Ausgabe der Messwerte erfolgt über einen PC. Der Maschinenbediener kann unmittelbar eingreifen und nachjustieren. Zusätzlich bietet es ein digitales Signal bei Toleranzverletzung, das direkt in vorhandene Steuerungen eingebunden werden kann. Das verringert den Ausschuss und spart Zeit; ein nachträgliches Messen ist nicht erforderlich. Durch die laserbasierte Dickenmessung wird die Qualität schon während der Produktion gesichert. So können Produzenten von Plattenware wie Holz-, Styropor- und Faserzementplatten auf einfache Art die Kosten reduzieren.
