STMicroelectronics schließt Vertrag mit Rambus
ST Microelectronics gibt den Abschluss eines umfassenden Vertrags mit Rambus bekannt. Das Vertragswerk baut die bestehenden Lizenzen zwischen beiden Unternehmen weiter aus, legt alle ausstehenden Forderungen bei und verpflichtet beide Organisationen dazu, weitere Möglichkeiten der Zusammenarbeit zu erkunden.
Das Abkommen verschafft Rambus den Zugang zur Designumgebung für die FD-SOI-Technologie (Fully-Depleted Silicon On Insulator) von ST. Rambus ist damit in der Lage, bei seinen künftigen Speicher- und Interface-Lösungen von den kleineren Halbleiter-Geometrien und der reduzierten Leistungsaufnahme der FD-SOI-Technologie mit Strukturabmessungen von 28 nm und darunter zu profitieren.
ST wiederum hat sich von der zur Rambus gehörenden Cryptography Research, Inc. (CRI) Lizenzen gesichert, um in einem Produktspektrum Gegenmaßnahmen gegen die DPA-Technik (Differential Power Analysis) nutzen und die CryptoFirewall Core Security Technologie einsetzen zu können. Bei DPA handelt es sich um eine Angriffsmethode, bei der die wechselnde elektrische Leistungsaufnahme des im Visier stehenden Bausteins beobachtet wird, um mit statistischen Verfahren an Kryptografieschlüssel und andere geheime Informationen zu gelangen. DPA-Gegenmaßnahmen dienen zum Schutz geheimer Chiffrierschlüssel, die beispielsweise zur Absicherung von Transaktionen für Bank-, Identifikations-, Pay-TV-, Videospiel- und Smartphone-Anwendungen sowie staatliche Verwendungszwecke und andere Aufgaben benutzt werden.
