Erfolg für Isra Parsytec: Bohui Paper hat für eine der weltgrößten und neuesten Kartonmaschine die integrierte Lösung des Unternehmens, bestehend aus Bahninspektionssystem (WIS) und Bahnabrissanalyse-System (WBM), geordert.
Mit dem Erwerb eines 41%igen Anteils wird Portwell größter Aktionär des Unternehmens.
Die Integration soll die Bereitstellung skalierbarer und zuverlässiger Lösungen für den europäischen Markt unterstützen.
Unter der Leitung von Prof. Hussam Amrouch entstand der neuromorphe Chip basierend auf TSMC-Standards.
Diese Erweiterung des Siemens EDA-Softwareportfolios soll Chipherstellern helfen, Präzision und Effizienz in Wafer- und Maskeninspektionsprozessen zu verbessern.
Die 17. Optatec, internationale Fachmesse für optische Technologien, Komponenten und Systeme, findet vom 05. bis 07. Mai 2026 in Frankfurt am Main statt.
