Erfolg für Isra Parsytec: Bohui Paper hat für eine der weltgrößten und neuesten Kartonmaschine die integrierte Lösung des Unternehmens, bestehend aus Bahninspektionssystem (WIS) und Bahnabrissanalyse-System (WBM), geordert.
Zusammen mit seinem Bruder hat er bereits bei Stemmer Imaging und SVS-Vistek in leitenden Funktionen erfolgreich zusammengearbeitet.
Diese Erweiterung des Siemens EDA-Softwareportfolios soll Chipherstellern helfen, Präzision und Effizienz in Wafer- und Maskeninspektionsprozessen zu verbessern.
Der langjährige CEO Dr. Dietmar Ley wird zum Jahresende 2025 aus dem Vorstand ausscheiden
Das Unternehmen hat sein Produktportfolio um mehr als 108.000 neue Komponenten ausgebaut und 364 neue Anbieter hinzugefügt
Das entspricht einem Wachstum von über 12 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Die globale Belegschaft stieg von 5.300 auf 5.800 Mitarbeitende.
