Fraunhofer IPMS bietet jetzt Ultraspuren-Elementanalytik auf Wafern an
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS erweitert sein Analysespektrum zur Kontrolle von Waferkontamination
In einem neuen Speziallabor kommt die Kombination aus Dampfphasenzersetzung (VPD) und ICP-Massenspektrometrie (VPD‑ICP‑MS) zum Einsatz, um Verunreinigungen auf 200- und 300-mm-Wafern im Ultraspurenbereich quantitativ zu erfassen.
Nach dem Ätzen der Waferoberfläche mit HF-Dampf wird ein Tropfen Scanlösung über die Oberfläche geführt, sammelt lösliche Rückstände ein und wird anschließend auf 1 ml aufgefüllt. Die Analyse per ICP‑MS liefert hochsensitive, quantitative Daten zu den gelösten Elementen. Standardmäßig werden Oberflächen- und Bevel-Scans für 39 Elemente mit HF-Scanlösung durchgeführt; für spezielle Anwendungen steht Königswasser als Scanlösung zur Bestimmung von fünf Edelmetallen zur Verfügung.
Das Labor ist u. a. mit dem Wafer Surface Preparation System WSPS2 von PVA Tepla und dem Massenspektrometer iCap RQ von Thermo Scientific ausgestattet. Damit stärkt Fraunhofer IPMS seine Rolle als führendes Forschungsinstitut für 300‑mm‑Waferprozessierung und unterstützt die Qualitätssicherung in der Halbleiterfertigung.
