Bildverarbeitung

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IP65 Embedded Box-PCs im kundenspezifischen Design

Taicenn erfüllt mit den vollständig IP65 geschützten, wasser- und staubdichten Industriecomputern der Tbox-C-Serie die Anforderungen einer typischen Outdoor-Industrieanwendung. Dazu gehören beispielsweise Schutz vor Kondenswasser, Dampf oder direkter Beregnung und anderen harschen Umgebungsbedingungen.

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KI-Plattform für GPU-Edge-Computing

Die neuen industriellen Embedded-Computer der Serie DLAP-4000 zeichnen sich durch einen PEG-Steckplatz aus (PCI Express for Graphics). Dabei handelt es sich um einen PCIe-x16-Steckplatz, der eine höhere Stromversorgung direkt über den Slot bietet.

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Kameramodule mit PCI Express

Die mvBlueNAOS von Matrix Vision nutzt für die Bildübertragung PCI Express. Die Schnittstelle ist ein Standard, der in allen PC-Systemen sowie in Embedded Prozessorplattformen genutzt wird. Somit können die mvBlueNAOS Kameramodule plattformunabhängig eingesetzt werden.

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Short-Pulse-Testing für High-Power-LEDs

Für die Ausführung von Short-Pulse-Messungen sind Spektralradiometer mit minimalen Messzeiten im Mikrosekunden-Bereich und präzisem Trigger erforderlich. Instrument Systems hat deshalb das neue Spektralradiometer CAS 125 mit CMOS-Sensor und eigens entwickelter Ausleseelektronik konzipiert.

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3D-Lagebestimmung per Punktwolke

Steht in der industriellen Bildverarbeitung ein Technologiesprung bevor? Es scheint so, denn ein System zur ­optischen dreidimensionalen Lagebestimmung setzt nun ein formbasiertes Antastverfahren ein. Dabei erkennt es nicht wie oft üblich Kanten, Löcher oder andere prägnante Bauteilmerkmale, sondern die gesamte geometrische ­Außenkontur eines Bauteils – also dessen Form, Lage und Orientierung.

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Dezentrales Antriebssystem für Förderanwendungen

Siemens präsentiert mit Sinamics G115D ein neues, kompaktes und leistungsstarkes Antriebssystem speziell für horizontale Förderanwendungen. Das Antriebssystem umfasst Motor, Frequenzumrichter und Getriebe in einer Einheit und wird in zwei Versionen angeboten – wandmontiert und motormontiert.

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KI als Parkplatz­einweiserin

Drei Tests, die diesen Sommer in Rom begannen,  untersuchen, wie sich Staus und Umweltbe­lastungen durch den Parksuchverkehr reduzieren, ­Fußgängerunfälle ­verringern und Gedränge in den städtischen Bussen senken lassen. Dabei kam ein Bildsensor mit eingebetteter KI-Verar­beitungsfunktion zum Einsatz. Die On-Chip-Verarbeitung ermöglicht es, Datenschutzvorgaben zu erfüllen und zugleich bereits bestehende ­Infrastrukturen zu nutzen.

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Mehr Leistung in der Logistik mit 3D Vision-Sensoren

Frachtvermessung zur Stauraum­optimierung, Positionserfassung zur Roboterführung, Fahrerassistenz zur Kollisionsvermeidung – mit S­ensoren zur 3D-Umfelderfassung lassen sich diese und andere ­Aplikationen in der Intralogistik ­effizient umsetzen. Gleichzeitig ­können sie wertvolle Daten für auto­nome Arbeitsprozesse und Logistik-4.0-Szenarien liefern. ­Darüber hinaus sind die Sensoren ­kompatibel mit Edge-Computing-Konzepten oder Cloudlösungen.

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Neue 3D-Lotpasteninspektion

Viscom stellt mit dem neuen System S3088 Ultra Chrome eine 3D-SPI-Lösung vor. Das 3D-SPI S3088 Ultra Chrome prüft mit einer integrierten Verifikation alle Qualitätskriterien für bedruckte Pads wie Volumen, Fläche, Höhe, Versatz, Pastenbrücken und Verschmierung – für Lot- und auch Sinterpaste.

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Durch Wände messen

Mit dem neuen MSA-650 Iris Micro System Analyzer von Polytec können die MEMS-Entwickler nun direkt durch die Siliziumkappe des Bauelementes hindurch die Bewegung der MEMS-Komponenten hochaufgelöst in Echtzeit erfassen – bei Frequenzen bis zu 25 MHz.

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Profilprojektor für raue Umgebungen

Als Nachfolger des bewährten PJ-3000 sorgt der brandneue PJ-Plus mit seinen Funktionen für verlässliche Messungen auch in raueren Umgebungen, in denen herkömmliche Modelle nicht eingesetzt werden können. Das Gerät ist die Wahl für den Einsatz in Fertigungs- und Verarbeitungslinien, in denen 2D-Qualitätssicherung gefragt ist.

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Messgerät für Kabel und Schläuche

Iim hat das neue automatische Wandstärken- und Geometriemessgerät Alphaone vorgestellt. Es ist mit nur einem Bildfeld ausgestattet. Die Idee hinter diesem Konzept: In einem Kabelwerk werden an unterschiedlichen Extrusionslinien verschiedene Zwischenstufen wie Adern und Mäntel produziert, wobei der Durchmesserbereich der produzierten Kabel der einzelnen Extruderlinien relativ konstant bleibt.

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Multi-Beam-Interferometer für jeden Einsatzzweck

Die Ein- und Mehrstrahl-Interferometer von Sios adressieren die unterschiedlichsten Anwendungsszenarien – von Kalibrieraufgaben und simultanen Weg-Winkelmessungen über hochstabile Differenzmessungen und Schwingungsanalysen bis hin zu mehrachsigen Systemkombinationen, bei denen dreidimensionale Vorgänge erfasst werden.

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Robuste Wärmebildkameras

Die robusten Wärmebildkameras Flir A500f und A700f Advanced Smart Sensor verfügen über eine Hochtemperaturerkennung für extreme Umgebungen sowie kamerainterne Analyse- und Alarmfunktionen. Dadurch eignen sie sich ideal für die Brandfrüherkennung in Industrieumgebungen und die Zustandsüberwachung im Außenbereich.

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Hohe Bildqualität bei großem Abbildungsmaßstab

Ein hochauflösendes Industrie­objektiv mit Vorsatzmodulen für Zeilen- und Flächenscans löst feine Strukturen auf. Durch die hohe Lichtstärke ermöglicht es hohe Scangeschwindigkeiten und eignet sich damit für High-End-Inspektionsaufgaben in der Elektronik- und Halbleiterindustrie sowie in der Fertigung von Flat Panel Displays (FPD).

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Neue 3D-Sensoren für die Bildverarbeitung

Automation Technology hat das neue 3D-Sensormodul cx4090HS vorgestellt. Es ist das erste Produkt seiner neuen C6-Serie. Implementiert ist GenICam 3D, welches eine problemlose Verbindung zwischen Software und 3D-Kamera via Plug&Play ermöglicht. Mit GenIcam 3D werden softwareübergreifend keine spezifischen Features mehr für die Kommunikation von Applikation und Hardware benötigt.

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Optische Ausrichtungssysteme und Abtastvorrichtungen im Fokus

Aerotech hat auf der ECOC Exhibition, einer Messe Glasfaser- und Kommunikationstechnik, das mehrachsige Photonik-Ausrichtsystem FiberMaxHP vorgestellt. Das Bewegungssystem basiert auf den bewährten Hochleistungs-ANT-Nanopositionierern. FiberMaxHP dient in der großvolumigen Fertigung zum Ausrichten und Prüfen von optoelektronischen Geräten und Photonik-Komponenten mit Submikrometer-Toleranzen.

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Treffsichere 3D-Robotik

Mit der neuen Funktion „Zielmarke 3D" seines Vision-Sensors Visor Robotic vereinfacht der Sensorhersteller Sensopart die räumliche Orientierung von Handling- und Montagerobotern. Hierfür genügt es, eine Zielmarke anzubringen und in der Konfigurationssoftware des Visor Robotic den Detektor „Zielmarke 3D" auszuwählen.

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High-Speed-Modul für modularen 3D-Sensor

Eine Sensorgeschwindigkeit von bis zu 26 kHz, eine Auflösungsrate von 4.096 Messpunkten pro Profil und eine Datenschnittstelle für 3D-Sensoren nach dem neuesten Standard: Der cx4090HS ist das erste Sensormodul der neuen C6-Serie von Automation Technology, welches das modulare 3D-Sensorkonzept ergänzt.

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Lichtschranken und -taster mit IO-Link

Die robusten Kleinstsensoren der Serie O-21 Miniatur von disoric sind nur 28 x 8 x 14 mm groß. Schnell und sicher erkennen sie kleine Objekte, Positionen sowie geringe Höhenunterschiede praktisch unabhängig von der Oberfläche. Die Lichtschranken und Lichttaster mit Rotlicht-LED ermöglichen zuverlässige Objekterkennung bei hoher Funktionsreserve.Sie kommen bevorzugt dort zum Einsatz, wo nur wenig Platz zur Verfügung steht.

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Eine DC/DC-USV für Industrie-Rechner

Efco hat die überbrückende Energieversorgung DC-USV vorgestellt. Je nach Ausführung ist der interne Energiespeicher dafür ausgelegt, ein kleines IoT-Edge-Gateway für mehrere Sekunden zu versorgen - oder einen leistungsfähigen Bildverarbeitungsrechner einschließlich via PoE versorgter Kameras für eine Viertelstunde.

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Kundenspezifische Potentiometer

Megatron passt seine Präzisions-Potentiometer an die Bedürfnisse der Applikation an. Zusammen mit dem Kunden wird im Rahmen der Beratung das optimale Produkt ermittelt. Zu den Serviceleistungen zählen Optimierungen an mechanischen und elektrischen Eigenschaften der Potentiometer, der Anbau von Komponenten sowie die Konfektionierung von Kabeln und Steckern.

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Selbstkonfigurierende E/A Module

Die beiden neuen ASi-5 Module BWU4230 und BWU4231 von Bihl und Wiedemann sind in Schutzart IP67 ausgeführt und verfügen jeweils über 16 E/A. Je nach Anwendungsfall sind damit bis zu 16 digitale Ein- bzw. Ausgänge möglich, etwa in Form einer Anbindung von 12 Abstandssensoren und vier Ventilen in einer Verpackungsmaschine.

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Elastisches Doppelgelenklager

Mit der igubal GPZM Koppelstange stellt igus jetzt ein Doppelgelenklager vor, das nicht nur schmier- und wartungsfrei ist, sondern durch ein neues Gehäusematerial auch 20 Prozent flexibler als die herkömmliche Lösung ist. Dadurch wird der Kugelzapfen fest umschlossen, das Eindringen von Schmutz verhindert und die Ausfallsicherheit der bewegten Anwendung erhöht.

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Hochleistungs-Batteriepack für anspruchsvolle Applikationen

Bicker stellt mit dem neuen BP-LFP-2725 einen eigensicheren 10-Jahres- Batteriepack für Notstromversorgungs- und DC-USV-Systeme vor. Der Lithium-Eisenphosphat- Energiespeicher mit integriertem Batterie-Management-System (BMS) ist konzipiert für Anwendungen, welche höchste Ansprüche an Qualität, Sicherheit und Zuverlässigkeit stellen.

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System-on-Modules für Edge-AI

Xilinx hat sein neues Kria-Portfolio mit adaptiven System-on-Modules (SOMs) vorgestellt. Das sind fertigungsreife eingebettete Boards mit kompaktem Formfaktor, die schnellen Einsatz in Edge-basierten Applikationen ermöglichen. Mit vollständigem Software Stack und vorkonfigurierten beschleunigten Applikationen in Produktionsqualität bieten die adaptiven Kria SOMs eine neue Methode zur Bereitstellung des adaptiven Computing für AI- und Software-Entwickler.

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Edge-KI-Server mit hoher Skalierbarkeit

Spectra hat seine Powerbox-500-Serie vorgestellt. Dabei handelt es sich um Edge-KI-Server mit hoher Skalierbarkeit: Der integrierte Intel-C246-Chipsatz unterstützt mehr als 20 verschiedene Intel Prozessoren der 8. und 9. Generation von Celeron bis Xeon.

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