Eine KI-Lösung ermöglicht es, individuelle Produkte automatisch zu prüfen. Damit der Einstieg in Deep Learning gelingt, bietet ein Bildverarbeitungsunternehmen eine KI-Lösung an, die dem Anwender den Großteil der Einrichtung abnimmt. Dann lassen sich individuelle Produkte oder Bauteile mit stark variierenden Fehlerbildern automatisch prüfen, auch ohne KI-Experten im Unternehmen.
Mit Hilfe von statistischen Analysen und einer sogenannten Confusion Matrix ist es möglich, die Qualität eines trainierten neuronalen Netzes zu bestimmen und verstehen zu können. Um solche Werkzeuge entwickeln zu können, forscht und arbeitet IDS Imaging Development auf diesem Gebiet zusammen mit Instituten und Universitäten. Damit soll die Einstiegshürde sinken, künstliche Intelligenz dort einzusetzen, wo die regelbasierte Bildverarbeitung an ihre Grenzen stößt.
Um eine optimale Bildqualität zu erzielen und unerwünschte Effekte im Bild zu vermeiden, sollte der Image Signal Processor (ISP) kalibriert und abgestimmt werden. Dieses ISP-Tuning stellt sicher, dass das Bildverarbeitungssystem optimal funktioniert.
Die photothermische Schichtdickenmessung ist unempfindlich gegenüber Messabstand und -winkel, wodurch sie sich für alle Inline- und Roboteranwendungen eignet. Im Gegensatz zu Methoden mit ionisierender Strahlung wie ß-Rückstreu oder Röntgen kommt die Photothermie mit LED-Licht aus. In manchen Fällen kommen Laser oder Blitzlampen zum Einsatz. Das hier verwendete Lock-in-Verfahren ermöglicht außerdem eine kontinuierliche Messung.
15 Prozent der Produktionskosten einsparen durch das automatisierte Handling von italienischen Luxus-Porzellantassen, das gelingt einem Cobot in Kombination mit einem 3D-Profilsensor und einer Bildverarbeitungs-Software. Dieser Erfolg veranlasst die beteiligten Unternehmen, weitere Anwendungen zu erschließen, etwa in der Lebensmittelindustrie.
Mit einer Familie stationärer Barcodeleser bietet der Logistikspezialist Zebra Technologies Anwendern leistungsfähige Optionen für einen effektiven Materialfluss. Sie verringern den manuellen Aufwand und tragen wesentlich dazu bei, dass Track-and-Trace-Prozesse reibungslos funktionieren.
Um den Lack auf Parksensoren, sogenannte PDC-Sensoren, für die Automobilindustrie zu prüfen, kommt eine automatische Schichtdickenprüfung zum Einsatz. Damit kann die ILB Industrielackierung Biedermann ressourceneffizient in hoher Qualität produzieren.
Kleinste Unebenheiten wie Stippen und Pickel auf den Dichtungen für Autohersteller wie BMW, Porsche und Bentley erkennt ein Profilprüfsystem sofort. Zeitgleich kontrolliert es deren Maßhaltigkeit.
Eine Software ermöglicht es, digitale Ökosysteme für Produktlebenszyklusmanagement und 3D-Messungen zu verknüpfen, um leichter Produktdefinitionen gemeinsam zu nutzen und direkten Zugriff auf 3D-Messdaten zu haben.
Für die Inspektion von Rohren, Tuben oder Bohrungen aus Glas, Metall oder Kunststoff bietet ein bayrischer Hersteller zwei Contact-Image-Sensoren an. Sie ermöglichen eine Echtzeit-Bildaufnahme für eine durchgängige und digitalisierte Qualitätskontrolle.
Vier Anwendungsbeispiele zeigen, wie sich Embedded-Vision-Systeme schnell entwickeln lassen. Auch Deep Learning lässt sich mit dem integrierten Nvidia-Jetson-Deep-Learning-Hardwarebeschleuniger umsetzen. Auf der Trägerplatine lassen sich vier USB3-Kameras mit voller Bandbreite einbinden.
Bessere Trainingsdaten neuronaler Netze lassen sich durch den zielgerichteten Einsatz von Beleuchtung erreichen. Denn sie erhöht die Bildqualität massiv.
Die vollen Spezifikationen von schnellen Vision-Sensoren auf engstem Raum zu nutzen und dabei die Bildqualität noch zu steigern, dies ermöglichen die neuen Modelle der XIX-PCIe-Kameraserie von Ximea. Das Systemkonzept trennt die Hochleistungselektronik zur Datenübertragung räumlich von den bildgebenden Kameraelementen (Optik und Sensor). Die Elektronik kann sowohl mit Glasfaserkabeln an normale Computer gekoppelt werden als auch mit Hochleistungs-Embedded-Systemen mit Flachbandkabeln kompakte abgesetzte Einheiten bilden.
KI-Anwendungen lassen sich leichter umsetzen mit den AX-Smartkameras von Baumer. Sie setzen auf eine Nvidia-Jetson-Plattform und die 10-GigE-LXT-Kameras erschließen viele neue Anwendungsfelder. Peter Felber und Mirko Benz, beide Produktmanager bei Baumer, erklären weitere Details – auch in Bezug auf die Vorteile der gängigen Machine-Vision-Interfaces.
Ein Beleuchtungstyp, der besonders durch die wachsende Industrie in den Bereichen der Pharma- und Medizintechnik an größerer Bedeutung gewinnt, ist die Hintergrundbeleuchtung. Sie eignet sich besonders dazu, Füllstände von lichtdurchlässigen, teil- oder volltransparenten Gefäßen zu messen, wie einer mit Arzneimittel gefüllten Ampulle. Eine schwarze Streuscheibe ermöglicht es, einen weiteren Beleuchtungstyp für eine zusätzliche Prüfung mit derselben Kamera zu installieren.
Edmund Optics, Hersteller und Anbieter von optischen Komponenten, hat sein Angebot um neue Asphären erweitert. Die Produkterweiterung beinhaltet die doppelseitigen Asphären der Techspec-Serie, die sich für die Bildgebung eignen, sowie die Präzisionsasphären derselben Serie für den nahen Infrarotbereich, die eine sehr hohe Abbildungsqualität bieten.
Matrox Imaging hat die Version 2109 der Vision-Software Design Assistant X vorgestellt. Sie ist in Deutschland und Österreich über Rauscher erhältlich.
Xilinx hat die Beschleunigerkarte Alveo U55C für Datenzentren und eine neue standardbasierte, API-gesteuerte Clustering-Lösung für den Einsatz von FPGAs vorgestellt.
Die Linea HS 16k Multifield-TDI-Kamera von Teledyne Dalsa befindet sich nun in der Serienproduktion. Die Linea HS 16K Multifield kann in einer einzigen Aufnahme gleichzeitig bis zu drei Bilder mit Lichtquellen unterschiedlicher Wellenlänge erfassen.
Aries Embedded vereinfacht und beschleunigt mit der neuen Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 von Topic Embedded Systems die Verwendung der Miami FPGA-Module.
Das neue Quartet-TX2-Trägerboard von Teledyne Flir ermöglicht das gleichzeitige Streamen von vier Hochleistungs-USB3-Board-Level-Kameras bei voller Bandbreite.
Die bei Acceed erhältliche neue High-Performance-Karte PCIe-HDV72 im Format PCI Express x4 Gen2/3 unterstützt HDMI 2.0 und damit die verlustfreie Bildübertragung in 4K bzw. Ultra-HD.
Macnica ATD bietet ab sofort den ereignisbasierten Vision-Sensor („EVS“) von Sony an. Die beiden Sensoren IMX636 und IMX637 wurden durch die Zusammenarbeit zwischen Sony und Prophesee, einem weiteren Vertriebspartner von Macnica ATD Europe, ermöglicht.
Mit der Industrial Dashcam hat Imago Technologies eine neuartige Lösung zur Beobachtung industrieller Abläufe entwickelt und ermöglicht damit ein effektives Condition Monitoring zur Optimierung von Prozessen in verschiedensten Industrieanwendungen.
KI ist schnell, robust, arbeitet nahezu fehlerfrei und ohne Pausen. Damit ist sie dem Menschen in Bereichen überlegen, in denen Arbeitsabläufe kontinuierlich mit gleichbleibend hoher Leistung und Qualität ausgeführt werden müssen. Deshalb möchte man sie im Machine-Vision-Umfeld im Zusammenspiel mit Robotik einsetzen, um Prozesse effizienter und kostengünstiger zu gestalten.
Evotron erweitert das Produktportfolio: Im Bereich der Hochleistungs-LED-Spotbeleuchtungen kommt die Produktserie S-5x50 hinzu, die mit Lumisens-Technologie ausgestattet ist.
Edmund Optics hat sein Angebot um zwei neue Objektivserien von AdlOptica erweitert, die neue Anwendungen im Bereich der Laseroptik ermöglichen.
Allied Vision stattet seine Alvium 1800 U Kameraserie mit drei weiteren Sony IMX Sensoren der vierten Generation mit Pregius S Global Shutter Technologie aus.
Mit dem Tomoscope XS FOV 500 von Werth steht Hochleistungs-Computertomografie jetzt zum Preis von konventionellen 3D-Koordinatenmessgeräten zur Verfügung.
Vision Engineering hat eine neue Produktkombination zusammen mit Nikons Stereomikroskopen angekündigt, die das Angebot an Inspektionsmikroskopie-Systemen um eine neue digitale 3D-Inspektionslösung mit höherer Vergrößerung erweitern soll.
Teledyne Flir hat zwei neue Modelle der industriellen akustischen Kamera FLIR Si124 vorgestellt: Ab sofort sind die speziell für die Erkennung von Druckluftlecks geeignete Si124-LD und die Si124-PD für die Erkennung von Teilentladungen in elektrischen Hochspannungsanlagen verfügbar.
Die neue Software von Olympus für das DSX1000 erweitert das Digitalmikroskop nun um Messfunktionen und verbessert die Bedienerfreundlichkeit.
HD Vision Systems bietet die eigene Bin Picking-Lösung jetzt auch auf UR+, der Automatisierungsplattform des Roboterherstellers Universal Robots an.
Optoelektronische Sensoren vom Typ 2K sind die neuesten Mitglieder der PNG-Smart-Produktserie von Wenglor.
Creaform stellt Ergänzungen der Produktreihe der R-Serie vor, einschließlich des neuen 3D-Scanners Metrascan-R Black Elite HD mit verbesserter Performance sowie einer neuen Version von VXelements, die für langfristigen Support (LTS) entwickelt wurde.
