Mit Kameras Prozesse optimieren
Auf der automatica werden Bildverarbeitungslösungen am Puls der Zeit präsentiert. Lassen Sie sich hier vorab inspirieren.
Bildverarbeitung
Wärmebildkamera für Ex-Bereiche
Die Flir Cx5 ist eine Kamera für explosionsgefährdete Umgebungen. Mit MSX und One-Touch-Level/Span-Funktion erkennt man mit ihr potenzielle Probleme, bevor Gefahren entstehen.
Entwickelt für Zuverlässigkeit bei hohen 5GigE-Geschwindigkeiten
Die Forge zählt zu den leistungsfähigsten 5GigE-Kameras auf dem Markt.
Drahtlose Thermografie mit dem Smartphone
Die Flir One Edge Pro verbindet sich drahtlos mit Smartphone oder Tablet und ermöglicht dank VividIR und Flir MSX gestochen scharfe Wärmebilder.
Machine Vision: Neue Version von Halcon
MVTec veröffentlicht am 23. Mai 2023 die neue Version der Machine-Vision-Software Halcon. Alles zu den neuen Features erfahren Sie im MVTec Webinar.
Industrielle Wärmebildverarbeitungslösung
GEVA 400 mit vier PoE-kompatiblen Gigabit-Kameraports ist mit Flir-Wärmebildkameras kompatibel und mit der Software iNspect Express vorkonfiguriert.
Industrielle Bilderverarbeitung: Das Auge der Halbleiterfertigung
Künstliche Intelligenz in der Elektronikproduktion
Flexible Befestigungen für effiziente Messungen
Spannsysteme für Serienmessungen und CT-Prüfungen
Industrielle Akustikkamera Flir Si124-LD Plus
Die industrielle Akustikkamera Flir Si124-LD Plus ist jetzt noch effizienter - dank AutoFilter, AutoDistance und kontinuierlicher Auto-Korrektur.
Objektive, die speziell für eingebettete Robotik entwickelt wurden
Sunex wird mehrere Neuerscheinungen von Objektiven präsentieren, die speziell für eingebettete Robotik- und Computer-Vision-Kunden entwickelt wurden.
Vielseitige MIPI-Kameramodule für eine schnelle Embedded-Vision-Integration
Auf dem Embedded Vision Summit präsentiert Vision Components die neuesten Ergänzungen seines Portfolios für die Fast-Track-Embedded-Vision-Integration.
Neues Development Kit mit Anwendungsbeispielen
Dieses Jahr wird Efinix auf dem Embedded Vision Summit das Titanium Ti180 Development Kit vorstellen.
Vision-Kompatibilität für die Nano Edge AI-Plattform
Basler wird Add-on Camera Kits mit 5 und 13 MP einführen, um die Nvidia Jetson Orin Nano System-on-Module (SOMs) zu unterstützen, die eine neue Basis für Edge-KI und Robotik auf Einstiegsniveau gesetzt haben, wie heute bei NVIDIA angekündigt AGB.
3D- ToF- MIPI-Kamera für Jetson-Prozessoren
e-con Systems bringt DepthVista_MIPI_IRD auf den Markt , eine 3D Time of Flight ( ToF ) Kamera für Nvidia Jetson AGX Orin / AGX Xavier mit Outdoor-Robustheit.
Dünner Embedded-Mehrzweckcomputer
Cincoze hat kürzlich seine neueste Ergänzung der Display-Computing-Produktlinie auf den Markt gebracht, die P1201-Embedded-Computer-Serie.
„Der Kern einer guten Organisation ist und bleibt Kommunikation.“
Elena Schultz spricht über ihre Position bei der AMA Service und ihre erste Sensor+Test als Veranstalterin, die Relevanz von Kommunikation für eine Messe und den fehlenden Rückenwind seitens der Politik.
„Die technologische Entwicklung ist hochgradig faszinierend“
Bettina Schall, Veranstalterin der Control, spricht über die Messe, Trends der Branche und was sie sich wünscht.
Kamera für den Griff in die Kiste
Balluff stellt 3D-Kamera mit integriertem Musterprojektor vor
Erweiterte Möglichkeiten für Computertomografie-Kompaktgeräte
Die Röntgenröhren-Technik der TomoScope-XS-Geräte steht jetzt auch mit 200 kV Beschleunigungsspannung zur Verfügung und erweitert den Einsatzbereich auf Werkstücke mit höherer Dichte und größeren Durchstrahlungslängen
Automatisiertes Testen von MEMS auf Wafer-Ebene
Um die Produktionskosten für MEMS niedrig zu halten bei gleichzeitig hoher Ausbeute und hoher Qualität, bewährt sich immer mehr die automatisierte Prüfung auf Wafer-Level bereits vor dem Vereinzeln der Chips
Eisenbahnlaschen automatisiert vermessen
Das Unternehmen Mills CNC setzt Laser-Sensoren von Micro-Epsilon zur automatischen Inspektion von großen, warmgewalzten Eisenbahnlaschen aus Stahl ein
Hochpräziser Handscanner
Creaform hat seine Serie Handyscan 3D Black um den hochpräzisen Handscanner Elite Limited erweitert
Analyse-Software mit künstlicher Intelligenz
Nikon hat die auf künstlicher Intelligenz basierenden LiB.Overhang-Analyse-Software vorgestellt
4K-3D-Laser-Linienprofilsensor-Familie für Inline-Messungen
Teledyne Dalsa stellt die 3D-Profilsensor-Familie Z-Trak LP2C für 3D-Messungen und Inspektionsanwendungen vor.
3D-Sensor-Modelle mit breitem Sichtfeld
LMI hat seine neuen Gocator-2540/50-3D-Linienprofilsensoren mit hoher Geschwindigkeit und großen Sichtfeldern vorgestellt
AOI-Systemsoftware in neuer Version
Die AOI-Systemsoftware Pilot AOI Version 7 bietet zahlreiche neue Funktionen bezüglich Leistungsfähigkeit und Komfort
USV-Lösung für Langzeit-Backup
Bicker hat eine neue DC-USV-Lösung für die Langzeitüberbrückung vorgestellt
Scantor liest Codes On-The-Fly
Das AIT Smartgate ist ein Scantor, welches unter anderem im Bereich der Lkw-Laderampe eingesetzt wird
ODM-Ecosystem-Programm für Kria-Portfolios
AMD hat das Kria-SOM-ODM-Partner-Ecosystem vorgestellt
Beschichtung gegen unerwünschte Reflexionen
Optiken, die nicht beschlagen und kaum reflektieren – das ist künftig dank eines neuen optischen Beschichtungssystems möglich
Portfolio um neue 10GigE-Kameras erweitert
Teledyne Dalsa hat die neuen Kameras Genie Nano-10GigE M/C8200 und M/C6200 vorgestellt, die auf den Monochrom- und Farbsensoren 67M und 37M von Teledyne e2v basieren
Weiterentwickelte 3D-Kameraserie erhältlich
Wer sich für 3D-Kameras aus der Ensenso-N-Serie von IDS entscheidet, profitiert nun von weiterentwickelten Modellen
Prototyp in wenigen Tagen
Hema hat den Fastlane Boardservice für seine Embedded-Vision-Plattform vorgestellt.
Telezentrische Lichtmaschine
Evotron erweitert sein Produktportfolio im Bereich telezentrischer Beleuchtungen
Telezentrische Objektive mit M42-Gewinde
Seine telezentrischen Objektive Vicotar bietet Vision & Control jetzt auch mit M42-Gewinde an
