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IDS: USB 3 uEye CP Kamera geht in Serienproduktion

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Vision-Sensor für die optische Inspektion von Objekten

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LED-Technik für homogene Flächenbeleuchtung

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Neue Hostadapter-Karte mit USB 3.0

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1D- und 2D-Code-Leser

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EyeVision für Pico-USB-Kamera

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Cognex: Neue Funktionen und Zubehör für Checker

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Vision-App für Sony-Smart Cameras vorgestellt

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Neue GigE-Kameras mit Sony CCD-Sensoren

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Winkelgehäuse schützt Kameras mit 90°-Blickwinkel

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Kompakte Imaging Module individuell konfektionierbar

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Lensation: Telezentrische Objektive bis 16 Megapixel

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e2v: CMOS-Bildsensoren mit 1,3 Megapixeln

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Vision-Sensor für die Qualitätskontrolle

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Kamera für harte Bedingungen

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Olympus: Neue Videoskop-Reihe

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MaxxVision: Neue Sony Full-HD- und SD-PTZ-Kameras

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IBE Optics: Telezentrische Objektive vorgestellt

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Intelligente Kamera mit OMAP 3

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Neue MPPCs und MPPC-Module

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VRmagic-SDK bietet Bildverarbeitungsbibliothek

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Neue 3D Kamera vorgestellt

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Erweiterte Einsatzmöglichkeiten für Machine Vision

Fachbeiträge • Automatisierung

Dem Quietschen auf der Spur: Webinar zum Thema Laser-Doppler-Vibrometrie im April

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CoaXPress Framegrabber mit Mehrwert - Matrox Radient eV-CXP

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Schnell und präzise Inline detektieren

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Kompakte Infrarot-Kamera

Fachbeiträge • Automatisierung

Embedded World zieht in größere Hallen

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FLIR SC8400: HD-Wärmebilder mit 1280 x 1024 Pixeln

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Die nächste uEye Kamerageneration mit USB 3.0

Fachbeiträge • Automatisierung

Studie: Welche Technologien Maschinenbauer bevorzugen

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Steckverbinder mit Schnellanschlusstechnik für 10-GBit-Ethernet-Netze

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Standards beschleunigen die Entwicklung von ARM-Plattformen

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Basler scout light Kamera-Serie jetzt auch mit GigE-Vision Interface

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Energiemanagement-Systeme mit Profinet-Kommunikationsmodulen realisieren

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