Intel hat vor kurzem die Embedded Building Blocks-Initiative ins Leben gerufen. Sie soll Systemintegratoren und Resellern den Einstieg in den Embedded Computing-Markt erleichtern. Als Basis dienen standardisierte Computer-On-Module, bestehende Baseboards und passende Rechnergehäuse, die sich einfach zu einem robusten Industrie-PC zusammenfügen lassen. Eine gute Idee, findet die MSC Vertriebs GmbH - und unterstützt die Initiative.

Der Markt für industrielle Rechnersysteme wird heute hauptsächlich von Unternehmen aus den Bereichen Elektrotechnik, Maschinen- und Anlagenbau sowie Steuerungs- und Regelungstechnik dominiert. Hier sind andere Eigenschaften gefragt als im klassischen IT-Geschäft. Besondere Anforderungen wie die Langlebigkeit aller Komponenten und Plattformsicherheit lassen sich jedoch schwer mit den schnellen Innovationszyklen und der Dynamik in der Consumer-Branche vereinen. Doch diese Situation soll sich nun ändern: Intel bringt mit seiner Embedded Building Blocks-Initiative assemblierende Reseller und Systemintegratoren mit Herstellern aus dem Industrierechner-Umfeld zusammen, um neue Absatzmöglichkeiten zu erschließen. Ziel ist es, mit bestehenden Bau-Kits, den Embedded Building Blocks, den einfachen Einstieg in den Embedded Computing-Markt zu ermöglichen. Integratoren können damit individuelle Systeme zusammenstellen, die schnell und kostengünstig lieferbar sind. Langwierige Produktentwicklungen werden überflüssig. Darüber hinaus sind die robusten Rechner flexibel einsetzbar und jederzeit erweiterbar. Intel hat für die Lieferung von variablen Building Blocks namhafte Hersteller wie die MSC Vertriebs GmbH, DSM Computer, TQ Group, Congatec, Emerson, Apra-norm und Pyramid als Kooperationspartner begeistern können.

Kompakte und skalierbare Plattformen

Mit den vorgefertigten Embedded Building Blocks (EBBs) lassen sich kompakte Industrierechner mit unterschiedlichen Anforderungen für den Industriealltag aufbauen. Die skalierbaren Plattformen bestehen aus standardisierten COM Express-Modulen, die auf bereits existierende Baseboards gesteckt werden, und hochwertigen MiniITX-Gehäusen plus passendem Zubehör. Für ein Hardware-Upgrade, beispielsweise von einem Intel-Atom- auf einen leistungsfähigeren Intel Core i5-Prozessor, wird dabei lediglich das vorgefertigte Computer-On-Module ausgetauscht.
Die Embedded Building Blocks zeichnen sich durch ihre hohe Skalierbarkeit in der Prozessorleistung aus, die vom Intel Atom mit geringer Verlustleistung bis zur Intel Core i7 CPU reicht. Standardmäßig sind industriespezifische Schnittstellen wie RS-232 und LVDS vorhanden, wobei alle externen Anschlüsse an einer Seite ausgeführt sind. Das System ist über ein I/O ­Extension Interface und einen Mini PCIe-Sockel erweiterbar. Flexible PCI/PCI Express-Riser­karten ­ermöglichen verschiedene Kombinationen von Anschlüssen. Typische Embedded-Features wie Watchdog, CMOS Backup, Power Fail Management, kundenspezifisches BIOS Setup und Boot-Logo sind bereits eingebaut oder vorgesehen. Die hochwertigen, industrietauglichen Gehäuse im MiniITX-Formfaktor erlauben einen leichten Systemaufbau und bieten standardmäßig skalierbare Kühllösungen. In der Regel kommt eine passive Kühlung ohne Lüfter zum Einsatz. In zahlreichen Industrieanwendungen sind zusätzlich ein Spritzwasserschutz, eine Dichtigkeit gegen Staub oder Wasser bzw. der Einhalt spezieller Schutzklassen, z. B. IP54, gefordert.

Lange Verfügbarkeit, großes Angebot

Lange Verfügbarkeit und die gleich bleibende Konfiguration aller eingesetzten Komponenten von bis zu sieben Jahren sind für den Embedded-Markt besonders wichtig. Daher werden beispielsweise alle Prozessoren aus der Embedded Roadmap von Intel gewählt. Besonderes Augenmerk wird bei den EBBs auch auf eine hohe Langlebigkeit und höchste Ausfallsicherheit gelegt.
Die MSC Vertriebs GmbH liefert als Embedded Building Blocks die COM Express-Module und Standard-Baseboards sowie MiniITX-Gehäuse von DSM Computer. Alle Komponenten werden, auch in großen Stückzahlen, hier in Deutschland gefertigt. Darüber hinaus verfügt der etablierte Distributor über ein starkes Netzwerk an Vertriebsbüros in Europa. Die weitreichende Erfahrung im Bereich Logistik und der Support in Deutschland garantieren eine schnelle und flexible Projektrealisierung.
Insgesamt bietet MSC ein sehr breites Portfolio mit skalierbaren COM Express-Modulvarianten an, die auf unterschiedlichen Intel-Prozessortypen basieren   von leistungsfähigen Intel Core-CPUs der zweiten Generation i3, i5 und i7 mit zwei oder vier Rechenkernen bis zu den stromsparenden Intel Atom Z5x0-Prozessoren. Die Produkte sind mit SO-DIMM-Speichern individuell konfigurierbar und können um entsprechende Kühlkörper ergänzt werden.

Kompaktes Flaggschiff

Das Flaggschiff des Unternehmens ist die kompakte COM Express-Modulfamilie MSC CXB-6S. Diese Highend-Baugruppen basieren auf Intels Core-Prozessoren i3, i5, i7 CPUs mit zwei oder vier Rechenkernen, die in 32-nm-Technologie gefertigt werden. Das leistungsfähigste Produkt ist mit einem Intel Core i7-2715QE mit Quad-Core bestückt, der mit 2,1 GHz getaktet wird und einen 6 MB großen L2-Cache integriert. Das Modul ist neben dem Chipsatz Intel HM65 PCH mit einem Dual-Core Celeron-Prozessor B810E ausgestattet, der ebenfalls in 32-nm-Technologie gefertigt wird. Die CPU wird mit 1,6 GHz getaktet und beinhaltet einen 2 MB großen L3-Cache-Speicher. An Schnittstellen bietet MSCs CXB-6S-Modulfamilie neben sechs PCI Express x 1-Kanälen ein PCI Express Graphics (PEG) x 16 Interface, den klassischen 32-Bit PCI-Bus, acht USB 2.0 Ports, HD Audio und eine Gbit-Ethernet-Schnittstelle. Zum Anschluss von hochauflösenden Displays sind auch Display Ports und HDMI Interfaces mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.600 Bildpunkten gemultiplext auf den PEG-Leitungen verfügbar.

Universelles Baseboard

Zur Evaluierung und zum Design-In aller COM Express-Module liefert MSC das universelle Baseboard MSC CX-MB-IP1, das speziell für industrielle Anforderungen ausgelegt ist. Das Motherboard im Mini-ITX-Format (170 x 170 mm) verfügt über eine breite Auswahl an Schnittstellen (u.a. USB 2.0, LVDS, COM Ports und zwei LAN-Schnittstellen), wobei ein Anschluss auf dem COM Express-Modul Type 2 existiert und der andere auf dem Baseboard realisiert wurde. Um die für Industrieapplikationen wichtige serielle Kommunikation zu unterstützen, befinden sich auf der Plattform zwei COM Ports mit 9-Pin D-Sub-Stecker. Zur Erweiterung der Busschnittstellen sind von MSC vier unterschiedliche Riser-Karten erhältlich: 2 x PCI oder PCI Express plus PCI bzw. 4 x PCI oder 3 x PCI plus 1 x PCI Express. Darüber hinaus ist auf dem Board ein MiniPCI-Kartenhalter implementiert, über den z. B. Wireless LAN- oder Blue­tooth-Erweiterungen problemlos integrierbar sind.
Nach der Wahl des COM Express-Moduls und des dazu gehörenden Baseboards lässt sich das Kit in die passenden Standardgehäuse Nano­Case E3-COM von DSM Computer einbauen. Die robusten Embedded-PC-Gehäuse verfügen bereits über ein aktives Kühlkonzept und sind somit auch für höhere CPU-Leistungen geeignet.

Fazit

Mit den Embedded Building Blocks lassen sich kompakte, robuste Industrie-PCs für unterschiedliche Anwendungen in vielen Bereichen wie beispielsweise Industrieautomation, Medizintechnik, Transportwesen, In-Vehicle Infotainment, Digital Signage, POS/Kiosk, Gaming und Sicherheitssysteme aufbauen.