XYZ-Positioniersystem für die Halbleiterinspektion
Das Inspektionssystem mit Verfahrwegen bis 720 mm erlaubt die gleichzeitige Überprüfung mehrerer 300-mm-Wafer oder einzelner bis 700 x 700 mm großer Substrate mit Spitzengeschwindigkeiten von bis zu 1.000 mm/s. Eisenlose Direktantriebe machen dieses hohe Tempo möglich. Dank der Wiederholgenauigkeit von 0,3 µm lassen sich präzise Messergebnisse und enorme Qualitätssteigerungen erzielen. Die Z-Achse wurde für Sensoren und Kamerasysteme bis 5 kg konzipiert. Die Vertikalverstellung kann dabei wahlweise fest, manuell, motorisch mit Spindel oder dynamisch mit pneumatisch entlastetem Direktantrieb für Höhenkompensation bei voll interpolierter Bewegung erfolgen. Auch die Prüflingsauflage ist applikationsspezifisch anpassbar, zur Wahl stehen geschliffene Platte, Platte mit Bohrraster und Chuck.
