21.12.2023 • Produkte

SPE-Steckverbinder und biobasierte Leitungen

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Das Portfolio wird durch die ersten Advanced Physical Layer-Leitungen (APL) ergänzt. Mit ihrer höheren Übertragungsrate bei größeren Reichweiten bieten sie sich für die Prozessautomation an. Besucher können sich auf dem Messestand in Nürnberg einen Eindruck von der ersten Ethernet-APL-Leitung mit physikalischer Schicht für die Datenübertragung machen.

Zudem möchte Lapp die ersten biobasierten Leitungen zeigen. Dazu zählt die gemeinsam mit der BASF entwickelte Etherline FD bioP Cat.5e für Industrial Ethernet, deren Mantel zu Teilen aus einem auf Mais basierenden Biopolymer besteht.

Anbieter

U.I. Lapp GmbH

Schulze-Delitzsch-Str. 25
70565 Stuttgart
Deutschland

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