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Mit dem neuen ReBeL präsentiert Igus einen Kunststoff-Cobot, der nur zehn Kilogramm auf die Waage bringt. Zusammen mit geringen Kosten, wenig Wartungsaufwand und einer einfachen Bedienung sind mit dem ReBeL auch für kleinere Unternehmen und Start-Ups neue Ideen in der Servicerobotik realisierbar – vom montierten Einsatz auf Agrar-Drohnen bis hin zur mobilen Unterstützung als Haushaltshilfe.
Der neue 3D-Stereo-Scanner Micron 3D green stereo bietet dank 20 MPix-Detektoren die höchste Auflösung, die am Markt erhältlich ist.
Neue Anwendungsmöglichkeiten mit ultrakompakten Kameramodulen: VC erweitert zur VISION Messe sein MIPI-Sortiment.
Basler baut sein CoaXPress-2.0-Produktportfolio durch weitere CXP-12-Kameramodelle der Boost-Serie aus. Dazu kommen zwei mehrkanalige CXP-12-Interface-Cards und dazu passende Komponenten.
High-end Embedded Vision braucht höchsten Datendurchsatz – durch direkten Anschluss der Kamera an den PCI-Express-Bus löst die TQ-Group das Problem.
Kamerahersteller IDS zeigt auf der Vision 2021 vier Bildverarbeitungssysteme, drei davon sind neu: Die Kameras UEye XCP, Ueye XLE und Ueye Warp10 sowie den 3D-Sensor Ensenso S.
B&R vereinfacht die sichere Kommunikation zwischen Maschinen und Maschinenteilen, indem sich mit einem Update der Software mapp Safety programmierbare Sicherheitsfunktionen ohne nennenswerten Mehraufwand auch in komplexen Maschinenverbünden einsetzen lassen. Der Zeitaufwand für die Umsetzung von maschinenübergreifenden Sicherheitsfunktionen sinkt damit.
Mit Axioscan 7 präsentiert Zeiss die nächste Generation seines Slide-Scanners für die automatische Digitalisierung von Mikroskopieproben.
Leistungsstarke Bildverarbeitung, einfache Integration: VC präsentiert auf der VISION Messe neue Lösungen für Embedded Vision.
Sichern Sie sich Ihr kostenloses Exemplar: Das „Ultimative Infrarot-Handbuch für F+E-Experten“ hilft Ihnen, ein umfassendes Verständnis für die Infrarot (IR)-Technologie und die Wärmebildgebung zu entwickeln.
Der Anbieter optischer Messtechnik Mu:v stellt auf der Vision 2021 unter anderem Module zur optischen Qualitätserkennung vor.
Speziell entwickelt für den Einsatz in der zerstörungsfreien Prüfung bietet die Infrarotkamera mit Mikroskopoptik von AT – Automation Technology Vorteile, wenn es um das Überprüfen kleinster Bauteile geht, etwa elektronische Komponenten.
Wenglor Sensoric veröffentlicht 19 neue Modelle der 1D-/2D-Codescanner-Serie C5PC. Insbesondere die einfache Installation per Plug & Play, aber auch die intuitive, browserbasierte Benutzeroberfläche Weblink oder das einheitliche Schnittstellenkonzept über alle Scanner hinweg eröffnen Anwendern viele Anwendungsoptionen.
Aries Embedded stellt das kompakte und hochintegrierte System-on-Module (SoM) „Miami MPSoC“ von Topic Embedded Systems in Zentraleuropa vor. Das Miami MPSoC vereint MPU, CPU, GPU, VCU und FPGA auf einem SoM und ist ideal für alle Anwendungen, die die Kombination aus Applikationsprozessor und FPGA verwenden.
Allied Vision hat die SenSWIR InGaAs-Sensoren von Sony in seine Goldeye-Kameraserie integriert. Damit sind die Kameras sowohl im sichtbaren als auch im kurzwelligen Infrarotbereich (SWIR) empfindlich.
Baumer erweitert die CX-Serie um die 4. Sony CMOS-Sensorgeneration Pregius S bis 24 Megapixel Auflösung. Dank einer Pixelgrösse von nur 2,74 µm und Backside-Illumination-Pixel-Architektur stehen in kompakter 29×29 mm Bauform sehr hohe Auflösungen mit aufgezeichneter Bildqualität und verbesserter Empfindlichkeit für stabile Bildauswertungen zur Verfügung.
Autovimation hat seine Swivellink Mounting Kits verbessert: Sie sind nun auch in metrischer Variante vorhanden.
MVTec hat die neue Version 21.05 der Machine-Vision-Standardsoftware Halcon vorgestellt. Darin integriert sind neue Features im Bereich Deep Learning und Matching, sowie Weiterentwicklungen des Subpixel-Barcode-Lesers, der Deep OCR und der integrierten Entwicklungsumgebung HDevelop. Anwender profitieren mit Halcon 21.05 Progress von noch robusteren Machine-Vision-Prozessen und verbesserter Usability.
Laser Components hat einen Strahlteiler entwickelt, bei dem der kombinierte Strahl eines frequenzverdoppelten Lasers so aufgeteilt wird, dass von beiden Wellenlängen auch bei unterschiedlichen Polarisationen je 50% abgespalten werden.
Euresys treibt das CoaXPress-over-Fiber Bridge-Protokoll voran. Es soll die Vorteile von CoaXPress auch für Anwendungen ermöglichen, bei denen traditionelle Koaxialkabel aus Kupfer ihre Obergrenze bei Geschwindigkeit, Gesamtbandbreite, Gewicht und Entfernung erreichen.
Polytec ist ab sofort exklusiver Distributions- und Servicepartner des spanischen LED-Beleuchtungs-Herstellers DCM. Das Portfolio des ingenieurgetriebenen Unternehmens beinhaltet über 30 Beleuchtungsserien und neun Lichtfarben.
Sick hat mit der Ruler 3020 die erste 3D-Streaming-Kamera der neuen Generation vorgestellt. Die Highlights der Kamera sind ihre hohe Geschwindigkeit und Messgenauigkeit – die idealen Voraussetzungen für High-Speed-Applikationen.
Xilinx hat die neue Serie Versal AI Edge vorgestellt. Sie ermöglicht schnelle AI-Innovationen von der Edge bis zum Endpoint. Mit einer 4-fachen KI-Leistung pro Watt im Vergleich zu GPUs und einer 10-fachen Rechendichte im Vergleich zu adaptiven SoCs der Vorgängergeneration bietet die Versal AI Edge-Serie ein skalierfähiges und flexibles Portfolio für verteilte intelligente Systeme.
Schneider-Kreuznach stellt die neue, robuste Xenon-Jade Objektivfamilie für 1,2-Zoll-Sensoren vor. Die fünf Objektive mit Lichtstärke 2,8 und den Brennweiten 12/16/25/35/50 mm sind geeignet für Pixelgrößen bis zu 2,4 µm und damit besonders gut einsetzbar in Kombination mit den Sony Sensoren IMX253, 420/425 und 530/540.
Der Bedarf für flächendeckendes WLAN wächst. Eine Herausforderung ist dabei der Außenbereich. Zwar sind die Reichweiten höher als in Gebäuden, aber die Anforderungen an Wetterfestigkeit, Temperaturtoleranz und Robustheit sind es auch. Acceed hat mit dem IGAP-W99110GP+ einen dualen Outdoor-Access-Point ins Programm genommen, der mit WiFi 6, IP68, PoE, großem Temperaturbereich und zahlreichen Sicherheitsprotokollen auf diese Anforderungen zugeschnitten ist.
Excelitas Technologies und Qioptiq präsentieren auf der Vision 2021 an Stand 10-G44 ihre aktuellen Produkte und Systemlösungen aus den Bereichen Inspektionsobjektive und industrielle Mikroskopie.
Beim automatischen Werkzeugwechsel müssen elektrische Steckverbinder nicht nur selbstzentrierend zusammenfinden, auch der IP-Schutz ist wichtig für eine einwandfreie Funktion und Langlebigkeit.
Teledyne e2v stellt die industriellen CMOS-Sensoren der Topaz-Serie mit einer Auflösung von 1,5 und 2 MP vor. Diese Sensoren im 1920 x 800- und 1920 x 1080-Pixel-Format verwenden eine rauscharme Global-Shutter-Pixel-Technologie, um leistungsstarke Lösungen und kompakte mobile Designs für viele Anwendungen zu ermöglichen.
Evotron startet mit der OLED-Beleuchtung A-102x102–W4K0–W-DIF-S eine Serie neuer flacher und homogener Flächenbeleuchtungen, die mit Evotronlight-Technologie ausgestattet sind. Bei Auflicht- und Durchlichtanwendungen glänzen sie mit einer Homogenität von mehr als 95%.
Im Mittelpunkt des Solectrix-Auftritts auf der Vision 2021 steht am Stand 10B20 Sinascope, eine vielseitig einsetzbare Plattform für digitale 3D-Mikroskopie. Ob als Aufrüstsatz für analoge Stereomikroskope oder als alleinstehendes Kamerasystem, Sinascope bietet 3D-Bildqualität in 4K-Auflösung.
Matrox Imaging hat mit AltiZ einen 3D Laser-Profilsensor vorgestellt, der durch die Verwendung von zwei integrierten Kameras für höchste Präzision sorgt und Scanlücken minimiert.
Framos ergänzt seine D400e-Tiefenkamera-Serie um die Variante D455e. Auch diese Plug-and-Play-Kamera basiert auf der RealSense-Technologie. Die mit 95 mm längste Baseline im Produktportfolio ermöglicht eine hohe Tiefengenauigkeit bei großen Arbeitsabständen.
Die neueste Autofocus-Zoom Kamera von Active Silicon ist als Teil der Harrier-Produktfamilie auf dem Markt. Mit einem 40x optischem Zoom ausgestattet, misst sie nur 101 x 54 x 64 mm (L x B x H).
Wöhr erweitert Produktportfolio um die Modulgehäuse Serie M1 Low
Das neueste Release der modularen Bildverarbeitungssoftware uniVision ist erschienen. Musste zur Auswertung von 2D-/3D-Profilaufnahmen stets eine externe Auswerteeinheit verwendet werden, so vereinen die smarten 2D-/3D-Profilsensoren nun Sensor und Auswerteeinheit direkt im kompakten Gehäuse.
