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Mit der M=Light Evo präsentiert Messring eine Beleuchtung für die Filmdokumentation von Crashtestszenarien. Bei einer Anschlussleistung von 1,150W bewerkstelligen die 48 hoch entwickelten LEDs eine Lichtstromausgabe von 120.000 Lumen im Standardmodus und können im Blitzmodus auf bis zu 260.000 Lumen gesteigert werden. Alles bei gleichbleibender Energieaufnahme und im Dauerbetrieb abrufbar.
Aries unterstützt Embedded-Projekte mit dem flexiblen und vielseitigen Entwicklungsboard „Florida Plus“ für Miami MPSoC Plus System-on-Modules (SoM) von Topic Embedded Systems.
Mit dem IRSX Simulator hat AT – Automation Technology jüngst ein Software-Tool entwickelt, um die IRSX Smart-Infrarotkamera mit all ihren Funktionen auf dem Rechner zu simulieren.
Kowa hat Objektive mit einer Transmission von 450 bis 2000 nm herausgebracht. Zusätzlich sind diese Optiken so konstruiert, dass eine Fokusverschiebung über den gesamten Wellenlängenbereich minimiert wird. Auch haben die Kowa VIS-SWIR Optiken eine höhere Auflösung als Standard SWIR Objektive und sind für Sensoren mit der Pixelgröße bis zu 3.1 µm optimiert.
MVTec Software, ein führender internationaler Software-Anbieter für die industrielle Bildverarbeitung, bringt am 17. November 2021 die neue Version der Machine-Vision-Standardsoftware Halcon auf den Markt.
Active Silicon stellt seine neue Harrier Autofokus-Zoom-Kamera mit 4K-Auflösung vor. Die Harrier 18x AF-Zoom HDMI 4K Kamera ist kompakt und bietet Echtzeit-4K-Videoausgabe und 18x optischen Zoom. Ausgestattet mit einem 8,4 MP Sony CMOS-Sensor, liefert die Kamera HDMI-Video bis 3.840 x 2.160p 30/25 fps, sowie simultanes analog CVBS.
Acceed hat ein Erweiterungskonzept für den Box-PC SEMIL-1300GC entwickelt. Dabei wird das Basismodell SEMIL-1300 auf volle Rack-Breite erweitert und verfügt dann zusätzlich zur integrierten Intel-UHD-Grafikkarte über eine Hochleistungs-GPU Tesla T4 oder Quadro P2200 von Nvidia.
Aries Embedded stellt die Produktfamilie der leistungsstarken System-on-Modules (SoM) „Miami Zynq“ von Topic Embedded Systems in Zentraleuropa bereit. Das Miami Zynq SoM basiert auf den Xilinx Zynq-7000 System-on-Chips (SoC) und ist in drei unterschiedlichen Ausführungen erhältlich.
Das Ultraweitwinkel-Objektiv LM3JC10M von Kowa ergänzt die beliebte 2/3-Zoll-10MP-JC10M-Serie. Die 3,7-mm-Optik verfügt über eine hohe optische Qualität und geringe Verzeichnung.
Branchenübergreifend einsetzbar, individuell konfigurierbar, effektiv prozessoptimierend: Der Modulare 3D-Kompaktsensor von AT – Automation Technology, kurz MCS, eröffnet mit seiner weltweit einzigartigen Modularität, Flexibilität und Leistungsfähigkeit eine neue Dimension für die 3D-Bildverarbeitung.
Wenn es darum geht, die Qualitätskontrolle von Komponenten in der Elektronikbranche noch verlässlicher zu gestalten, dann hat Präzision für die Erkennung von kleinsten Defekten oberste Priorität. Um genau diesen Inspektionsprozess zu optimieren, hat AT – Automation Technology seine 3D-Sensoren mit weltweit einzigartigen Features ausgestattet und ermöglicht mit seiner neuen C6-Serie ein völlig neues Level an Prüfungen.
Das neue 3D-Sensormodul cx4090HS, das AT – Automation Technology vor kurzem als erstes Produkt seiner neuen C6-Serie als Ergänzung zu seinem modularen 3D-Sensorkonzept gelauncht hat, bietet dem Kunden in vielerlei Hinsicht einen Mehrwert. Vor allem aber sorgt es mit seinen einzigartigen neuen Features für viel Aufmerksamkeit.
Eine Sensorgeschwindigkeit von bis zu 26 kHz, eine Auflösungsrate von 4.096 Messpunkten pro Profil und eine Datenschnittstelle für 3D-Sensoren nach dem neuesten Standard: Der cx4090HS ist das erste Sensormodul der neuen C6-Serie von AT – Automation Technology, das das modulare 3D-Sensorkonzept ergänzt.
Unterschiedliche Materialien und Prozessumgebungen stellen hohe Anforderungen an die optische Qualitätskontrolle von Produkten sowie Verpackungen. Die kombinierten Kamera-Beleuchtungssysteme SmartSpect/eLED von Laetus bieten intelligente Hochleistungsbildverarbeitung und optimal abgestimmte Beleuchtung in einer kompakten Einheit.
Xilinx präsentiert Vitis AI 1.4, eine Entwicklungsplattform für maschinelles Lernen zur Beschleunigung von KI-Inferenzen auf Xilinx Adaptive Computing-Plattformen.
Schneider-Kreuznach stellt neue, kompakte Xenoplan-Objektive vor. Die drei Objektive vereinen das optische Konstruktionsprinzip der Componon-Objektive mit der robusten und stabilen Mechanik der Schneider-Kreuznach C-Mount-Objektive.
Scanlab vereinfacht die Installation der RTC6 Steuerungselektronik in Laserbearbeitungsmaschinen. Mit der neuen RTC6 EtherBox bietet Scanlab die Ansteuerkarte in einem industrietauglichen Gehäuse an. Damit kann sie mit wenigen Handgriffen in einem Schaltschrank verbaut werden.
27.07.2022 – Die Codeleser DMR410/420 mit automatischer Optimierung der Lesestrategie ermöglichen hohe Prozesssicherheit.
Inspekto hat sein AMV-AI-System (Autonomous Machine Vision AI Technology) S70 Gen.2 für die industrielle Qualitätsprüfung vorgestellt. Die zweite Generation dieses autonomen Bildverarbeitungssystems ermöglicht durchgängige Automatisierungssysteme und zuverlässige Qualitätsprüfungen in zahlreichen Anwendungsfällen.
Creaform hat die neueste Version seiner VXelements-Software-Plattform veröffentlicht. Es wurden zahlreiche neue Funktionen entwickelt sowie bestehende Funktionen verbessert.
Die intelligente DC-Notstromversorgung UPSI-2412 von Bicker Elektronik überbrückt in Kombination mit passenden LiFePO4- oder Supercap-Energiespeichern zuverlässig Netzausfälle und Störungen, so dass die unterbrechungsfreie 24VDC-Stromversorgung prozessrelevanter Systeme jederzeit gewährleistet ist.
Mit Axioscan 7 präsentiert Zeiss die nächste Generation seines Slide-Scanners für die automatische Digitalisierung von Mikroskopieproben. Im Vergleich zu seinem Vorgänger Axio Scan.Z1 bietet Axioscan 7 viele Verbesserungen: höhere Scan-Geschwindigkeiten, ein breiteres Spektrum an Bildgebungsmodi für flexiblere Anwendungen, mehr Funktionen für erweiterte Fluoreszenz-Bildgebung und eine grundlegend verbesserte Nutzerführung.
Die neuen Kameras exo990, exo991 und fxo990 von SVS-Vistek decken einen breiten Wellenlängenbereich vom sichtbaren VIS- bis in den unsichtbaren SWIR-Bereich ab. Sowohl die exo990 als auch die fxo990 liefern Bilder mit 1,3 MP Auflösung (1.280 x 1.024 Pixel), die exo991 eignet sich mit ihrem 0,3 MP-Sensor (640 x 512 Pixel) für Anwendungen mit geringeren Anforderungen an die Auflösung.
Flirs neue Hochleistungs-Wärmebildkamera der T-Serie, T865, wurde zur Überprüfung elektrischer und mechanischer Anlagen sowie für Forschungs- und Entwicklungsanwendungen entwickelt.
Inspekto hat mit S70 Gen.2 eine neue und verbesserte Version seines bewährten AMV-Systems (Autonomous Machine Vision) für die industrielle Qualitätsprüfung auf den Markt gebracht. S70 Gen.2 basiert auf der Technologie Autonomous Machine Vision AI (AMV-AI) und unterstützt eine noch höhere Anzahl von Anwendungsfällen.
Spectra hat mit der Powerbox 5000 ein neues Highend-GPU-Computersystem vorgestellt. Es besteht aus einem Basissystem, das mit bis zu zwei modularen GPU Erweiterungsboxen ausgebaut werden kann. Mit Hilfe dieses modularen Aufbaus kann das System passend für die individuellen Anforderungen skaliert werden.
Allied Vision hat die SenSWIR InGaAs-Sensoren von Sony in seine Goldeye-Kameraserie integriert. Damit sind die Kameras sowohl im sichtbaren als auch im kurzwelligen Infrarotbereich (SWIR) empfindlich.
Baumer erweitert die CX-Serie um die 4. Sony CMOS-Sensorgeneration Pregius S bis 24 Megapixel Auflösung. Dank einer Pixelgröße von nur 2,74 µm und Backside-Illumination-Pixel-Architektur stehen in kompakter 29 × 29 mm Bauform sehr hohe Auflösungen mit aufgezeichneter Bildqualität und verbesserter Empfindlichkeit für stabile Bildauswertungen zur Verfügung.
Autovimation hat seine Swivellink Mounting Kits verbessert: Sie sind nun auch in metrischer Variante vorhanden.
MVTec hat die neue Version 21.05 der Machine-Vision-Standardsoftware Halcon vorgestellt. Darin integriert sind neue Features im Bereich Deep Learning und Matching, sowie Weiterentwicklungen des Subpixel-Barcode-Lesers, der Deep OCR und der integrierten Entwicklungsumgebung HDevelop. Anwender profitieren mit Halcon 21.05 Progress von noch robusteren Machine-Vision-Prozessen und verbesserter Usability.
Laser Components hat einen Strahlteiler entwickelt, bei dem der kombinierte Strahl eines frequenzverdoppelten Lasers so aufgeteilt wird, dass von beiden Wellenlängen auch bei unterschiedlichen Polarisationen je 50 Prozent abgespalten werden. Die Polarisation bleibt bei beiden Strahlen erhalten.
Euresys treibt das CoaXPress-over-Fiber Bridge-Protokoll voran. Es soll die Vorteile von CoaXPress auch für Anwendungen ermöglichen, bei denen traditionelle Koaxialkabel aus Kupfer ihre Obergrenze bei Geschwindigkeit, Gesamtbandbreite, Gewicht und Entfernung erreichen.
Polytec ist ab sofort exklusiver Distributions- und Servicepartner des spanischen LED-Beleuchtungs-Herstellers DCM. Das Portfolio des ingenieurgetriebenen Unternehmens beinhaltet über 30 Beleuchtungsserien und neun Lichtfarben. Dazu zählt auch die iBlueDrive-Technologie.
Sick hat mit der Ruler 3020 die erste 3D-Streaming-Kamera der neuen Generation vorgestellt. Die Highlights der Kamera sind ihre hohe Geschwindigkeit und Messgenauigkeit – die idealen Voraussetzungen für High-Speed-Applikationen.
Xilinx hat die neue Serie Versal AI Edge vorgestellt. Sie ermöglicht schnelle AI-Innovationen von der Edge bis zum Endpoint. Mit einer 4-fachen KI-Leistung pro Watt im Vergleich zu GPUs und einer 10-fachen Rechendichte im Vergleich zu adaptiven SoCs der Vorgängergeneration bietet die Versal AI Edge-Serie ein skalierfähiges und flexibles Portfolio für verteilte intelligente Systeme.
