3D-Oberflächenmesstechnik für die MEMS- und Wafer-Produktion
Confovis präsentiert auf der diesjährigen Semicon 2015 in Dresden seine leistungsfähigen Messsysteme zur automatisierten Messung von Wafer-Topographien insbesondere MEMS-Strukturen. Im Mittelpunkt: Das Wafer-Messsystem ConfoDisc CL200/CL300. Dieses misst vollautomatisiert Geometrie-Elemente und Critical Dimensions, wie z.B. von TSVs und stellt diese zwei- und dreidimensional dar. Ergänzt durch Features wie Muster-Erkennung, Wafer-Mapping und die Erstellung von Rezepten, bietet sich Herstellern damit ein wertvolles Tool zur Überwachung der Produkt- und Prozessqualität.
Das ConfoDisc CL200/CL300 basiert auf dem NIKON L200 bzw. L300 Wafer-Mikroskop. Es ist speziell auf die schnelle und berührungslose 3D-Mikrostrukturanalyse von Wafern ausgelegt und bietet mit seinen perfekt aufeinander abgestimmten Systemkomponenten ein leistungsstarkes Messsystem, das selbst in produktionsnahem Umfeld hochauflösende Messungen erlaubt. Es ist für Wafer bis 12“ ausgelegt und eignet sich technologie-bedingt für die Messung verschiedenster Oberflächen bzw. Materialien — auch spiegelnde Flächen und transparente Schichten. Für eine hohe Messgeschwindigkeit werden dank der von Confovis patentierten Technologie der Strukturierten Beleuchtung zeitsparende Flächenscans durchgeführt. Damit stehen nicht nur 2D-Daten der Wafer-Oberfläche zur Verfügung, sondern umfangreiche 3D-Informationen, die eine deutlich höhere Aussagekraft haben. So können beispielsweise Kantenverläufe von Photo-Resist anhand der 3D-Daten eindeutig bestimmt werden.
