Aktuelles

Photo

Niederohmiger Snubber-Shunt für hohe Pulsbelastungen

Bei schnellen Schaltvorgängen in Leistungselektroniken, z. B. im Automotive-Bereich, können durch Spannungsspitzen Induktivitäten entstehen, die nachgeschaltete empfindliche Komponenten im Stromkreis beschädigen oder zerstören können. Um diese Spannungsspitzen zu dämpfen, lässt sich ein sogenannter RC-Snubber-Shunt einsetzen, der die überschüssige Energie nach außen ableitet.

Photo

MSO-fähige Hochleistungs-Digital-Oszilloskop-Familie

Die Hochleistungs-Digital-Oszilloskop-Familie MSO8000 ist Teil des UltraVision-II-Oszilloskop-Portfolios, das den selbstentwickelten ASIC-Chipset enthält. Mit Standard-Bandbreiten von 600 MHz, 1 GHz und 2 GHz (für 2 Kanäle) sowie einer maximalen Abtastrate von 10 GS/s ist die Serie geeignet für die schnelle Signalerfassung und -analyse.

Photo

Asphären für Bildgebung und den nahen Infrarotbereich

Edmund Optics, Hersteller und Anbieter von optischen Komponenten, hat sein Angebot um neue Asphären erweitert. Die Produkterweiterung beinhaltet die doppelseitigen Asphären der Techspec-Serie, die sich für die Bildgebung eignen, sowie die Präzisionsasphären derselben Serie für den nahen Infrarotbereich, die eine sehr hohe Abbildungsqualität bieten.

Photo

Optischer Absolutwertgeber im Ø35-mm-Kit-Design

Der hochauflösende Kit-Encoder NOS35K von Megatron zeichnet sich durch eine Messgenauigkeit von ±300 Winkelsekunden, eine Auflösung von bis zu 23 Bit (>8 Millionen Schritten @360°) und Betätigungsgeschwindigkeiten von maximal 12.000 Udr./min aus. Mit diesen Eigenschaften eignet sich der Encoder ideal für Motorfeedback-Anwendungen sowie als Drehgeber in der Robotik und Fabrikautomation.

Photo

100%-Inline-Dickenmessung von Band- und Plattenmaterialien

Die thicknessGauge-Systeme liefern hochgenaue Dickenwerte von Band- und Plattenmaterialien. Zusätzlich zu den C-Rahmen-Modellen können sie auch als O-Rahmen-Ausführung in die Produktionslinie eingebunden werden. Durch die Verwendung verschiedener Sensortechnologien wie Laser-Scanner, Laser-Triangulationssensoren, konfokale Sensoren und elektromagnetische Kombi-Sensoren können sie an die Messaufgabe und die zu messenden Objektoberflächen angepasst werden.

Photo

Warnanlagen an Gleisbaustellen

Ob in Zügen oder an Gleisanlagen: Elektronik im Schienenverkehr ist hohen Belastungen ausgesetzt. Mit einem besonderen Gehäusesystem halten sie selbst extremen Witterungseinflüssen und hohen dynamischen Belastungen stand.

Photo

Der Weg zum intelligenten Montageplatz

Trotz aller Fortschritte in der Automatisierungstechnik gibt es weiterhin Aufgaben im Produktionsprozess, die händisch ­bewerkstelligt werden müssen. Damit bleiben Herausforderungen wie das Einlernen des Personals und auch die Reduzierung von Fehlerquoten bestehen. Optische Inspektions- und Coaching-Systeme, im intelligenten Montageplatz integriert, können helfen. Wie sie sich mit leistungsstarken Embedded-Modulen realisieren lassen, erfahren Sie auf diesen Seiten.

Photo

3D besser wahrnehmen

3D-Vision wird zunehmend in Verbindung mit maschinellem Lernen in vielen Anwendungsbereichen eingesetzt. Neueste COM-HPC-Module bieten diesen Applikationen nicht nur eine signifikant höhere Rechenleistung, sondern helfen auch bei der Hardwarekonsolidierung. Wie genau, erfahren Sie auf den nächsten Seiten.

Photo

Neue Lösungsansätze durch KI Vision

KI ist schnell, robust, arbeitet nahezu fehlerfrei und ohne Pausen. Damit ist sie dem Menschen in Bereichen überlegen, in denen Arbeitsabläufe kontinuierlich mit gleichbleibend hoher Leistung und Qualität ausgeführt werden müssen. Deshalb möchte man sie im Machine-Vision-Umfeld im ­Zusammenspiel mit Robotik einsetzen, um Prozesse effizienter und kostengünstiger zu gestalten.

5538 weitere Artikel

Digitale Events

Digitale Events 2026
live oder on demand

Digitale Events 2026

Bleiben Sie auf dem Laufenden