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News

Werner-von-Siemens-Ring 2024 geht an Zeiss-Trumpf-Team

18.09.2024 -

Auszeichnung für die Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie und deren industrielle Nutzung.
News

Der nächste Technologieknoten für die Halbleiterherstellung

12.04.2024 -

PI an EU-Förderprojekt 14ACMOS zur Sicherstellung Europäischer Technologieführerschaft in der Halbleiterfertigung beteiligt.
News

ASML und Imec arbeitet zukünftig stärker zusammen

03.07.2023 -

Imec und ASML unterzeichnen Memorandum of Understanding (MoU) zur Förderung von Halbleiterforschung und nachhaltiger Innovation in Europa

inspect 03 2021

Highlights der inspect 3/2021

  • Titelstory: Eine makellose Keksproduktion mithilfe von Cretec – Qualitätssicherung in Lebensmittelproduktion mit Deep Learning, S. 14
  • inspect award: Die Nominierten stehen fest, jetzt abstimmen. Näheres auf S. 10 oder unter www.inspect-award.de
  • Vision: Industriekameras filmen die Marslandung, S. 22
  • Automation: Automatische Inspektion von Cabriodächern, S. 32

Themen

Schwerpunkte: Künstliche Intelligenz, Thermografie, Lebensmittelinspektion

Berliner Glas Gruppe wird von Halbleiter-Konzern ASML übernommen

16.07.2020 - ASML, niederländischer Hersteller von Lithografiesystemen für die Mikrochip-Fertigung, übernimmt die Berliner Glas KGaA, inklusive aller Standorte. Das Unternehmen erwirbt damit...

PI-Technologien heute und morgen

11.02.2019 - „Mit PI ins Zeitalter von Industrie 4.0 im Feld“ – unter diesem Motto stellt sich die PI-Konferenz 2019 neu auf. Denn mit den Hauptthemen Semantik & Informationsmodelle...

Zeiss mit Rekordumsatz und -ergebnis

05.01.2018 - Die Zeiss Gruppe steigert im abgeschlossenen Geschäftsjahr 2016/17 (Bilanzstichtag: 30. September 2017) Umsatz und Gewinn auf einen neuen Höchststand: Der Umsatz wächst um zehn...

Photonik Branchenreport: Aktuelle Lage 2015

18.06.2015 - Von einem soliden Wachstum der deutschen Photonikproduktion in 2014 von insgesamt 4 % geht die Arbeitsgruppe Marktforschung Photonik aus, in der die Branchenverbände SPECTARIS...

INSPECT 02-2008

   

   

   

 

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