Die Stiftung Werner-von-Siemens-Ring zeichnet ein Forscherteam von Zeiss SMT und Trumpf für ihre Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie und die industrielle Nutzbarmachung der EUV-Lithographie generell aus. Stellvertretend für ihre jeweiligen Teams erhalten die Ehrung Dr. Peter Kürz von Zeiss und Dr. Michael Kösters von Trumpf. Die Preisverleihung des 42. Werner-von-Siemens-Rings findet am 13. Dezember 2024 in Berlin statt.

Als Teil eines internationalen Teams haben Dr. Kürz und Dr. Kösters die Herstellung von Mikrochips auf ein neues Niveau gehoben. Die High-NA-EUV-Lithographie ermöglicht die Produktion von Mikrochips, die noch leistungsfähiger und energieeffizienter sind. Dies bedeutet, dass die Mikrochips für unsere alltäglichen elektronischen Geräte, die wir nutzen, kostengünstiger, schneller und leistungsfähiger werden.
Was macht die High-NA-EUV-Lithographie so besonders?

Die High-NA-EUV-Lithographie nutzt fortschrittliche Lasertechnologie und präzise Optiken, um mehr Details auf einem Mikrochip unterzubringen. Mit dieser Technik können bis zu dreimal mehr Strukturen auf einem Chip gleicher Größe abgebildet werden. Dies ermöglicht eine erhebliche Leistungssteigerung. Diese ist besonders wichtig für die Digitalisierung, etwa bei künstlicher Intelligenz, autonomem Fahren, in der Medizintechnik oder bei der Energiewende.

Die von Trumpf entwickelte Lasertechnik und die hochpräzisen Optiken von Zeiss SMT sind entscheidend für die High-NA-EUV-Lithographie. Diese Technik nutzt extrem ultraviolettes Licht, um eine Photomaske auf einen Wafer zu projizieren und so komplexe Schaltungen auf kleinster Fläche herzustellen.

Gemeinsam mit dem strategischen Partner ASML, dem weltweit einzigen Hersteller von EUV-Lithographie-Maschinen, und unterstützt von einem starken Netzwerk haben die jeweiligen Teams einen wesentlichen Beitrag zur Zukunft der Halbleitertechnologie geleistet.

Cornelia Denz, Vorsitzende des Stiftungsrats der Stiftung Werner-von-Siemens-Ring, erklärt: „Erfolg zu haben, basiert nahezu immer auf Teamarbeit. Oft sind es große internationale Forschungsteams, die technologische Projekte über Jahre und Jahrzehnte bis zum Heureka-Moment einer geglückten Innovation vorantreiben. Die Lithographietechnik für die Chips der Zukunft gehört in diese Kategorie. Und so freut es mich außerordentlich, dass wir die exzellenten Forschungsarbeiten auf diesem Gebiet mit dem diesjährigen Werner-von-Siemens-Ring würdigen können, der stellvertretend für die beteiligten Teams bei ZEISS SMT und TRUMPF an Dr. Peter Kürz und Dr. Michael Kösters geht. Meinen herzlichen Glückwunsch für diese Spitzenleistung, die wissenschaftliche Exzellenz mit unternehmerischem Weitblick vereint.“