Die InP-Technologie unterstützt Modulator-Bandbreiten von mehr als 120 GHz und ist damit die optimale Lösung für Multiterabit-Telekommunikations- und Datenübertragungsstandards der nächsten Generation, die Transceiver-Geschwindigkeiten weit in den Terabit-Bereich vorantreiben. Im Gegensatz dazu stoßen die marktführenden Silizium-Photonik-Technologien bei etwa 70 GHz an ihre Leistungsgrenze. Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, skalierbare, großvolumige Lösungen zu liefern, die das Beste aus beiden Technologien vereinen.

Durch die gemeinsame Optimierung von Silizium-Photonik-, InP- und Microtransfer-Printing (MTP)-Technologien zur Erfüllung von Kundenanforderungen wird die Zusammenarbeit neue Funktionalitäten und eine verbesserte Systemleistung ermöglichen und gleichzeitig die Integrationskosten durch geringere Anforderungen an das Photonik-Packaging senken. Die von X-Celeprint lizenzierte MTP-Technologie ermöglicht einen großen Freiheitsgrad für System- und Produktdesigner, indem sie die flexible Integration verschiedener Materialsysteme in das Produktdesign ermöglicht.

Johan Feenstra, CEO von Smart Photonics, erklärt: „Ich freue mich sehr, dass wir eine strategische Zusammenarbeit mit X-Fab eingehen konnten, um die Stärken unserer Plattformen durch eine heterogene Integration von Weltklasse zu vereinen. Da die Nachfrage nach integrierter Photonik dank des Wachstums von KI und Datentransfer rapide ansteigt, werden unsere gemeinsamen Lösungen viel schnellere Datenraten ermöglichen und gleichzeitig den Gesamtstromverbrauch und damit den ökologischen Fußabdruck reduzieren.“

Rudi De Winter, CEO von X-Fab, fügt hinzu: „Durch die heterogene Integration kombinieren wir das Beste aus den Welten der InP- und Silizium-Photonik. Dies ermöglicht unseren Kunden die Entwicklung innovativer Lösungen für die gesellschaftlichen Herausforderungen unserer Zeit, wie zum Beispiel die Dekarbonisierung. Es ist auch eine große Chance, eine starke europäische Wertschöpfungskette aufzubauen.“

Die Zusammenarbeit baut auf dem EU-Förderprojekt PhotonixFAB auf, das einen Weg zur skalierbaren Großserienfertigung von SOI- und SiN-Silizium-Photonik, MTP-fähigen InP-Chiplets und dem Mikrotransferdruck von Chiplets eröffnen soll.

Die Unternehmen haben kürzlich eine Absichtserklärung unterzeichnet, um ihre Zusammenarbeit zu formalisieren. Ziel ist es, führende Kunden bis 2026 mit industrieller Prototypenfertigung zu unterstützen und bis 2027 die Produktionsreife zu erreichen. Frühe Kundeneinbindungen können im Rahmen des laufenden PhotonixFAB-Projekts stattfinden.