Zeiss hat vor kurzem sein Microscopy Semiconductor Applications Lab in Dresden eröffnet. Das Labor ist eine Einrichtung auf dem neuesten Stand der Technik, die mit dem Zeiss Crossbeam Rasterelektronen/-ionenmikroskop (FIB-SEM) den Herausforderungen der physikalischen Analyse begegnet und die Grenzen der nanoskaligen Analyse verschiebt.

Die neue Einrichtung befindet sich in Dresden, dem Zentrum der Halbleiterinnovation in Europa. Dies ermöglicht eine enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern aus der Halbleiterindustrie bei der physikalischen Fehleranalyse, der Entwicklung neuer Materialien und der Verbesserung der Prozessausbeute für aktuelle Logik- und Speichertechnologien, Leistungshalbleiter, MEMS, Advanced Packaging sowie weitere Anwendungsfelder. In Dresden wird sich Zeiss Microscopy mit der zunehmenden Automatisierung von Mikroskopie-Arbeitsabläufen und mit neuen Methoden befassen, um die Halbleiterindustrie dabei zu unterstützen, die Ursachenanalyse und das Finden von Lösungswegen für die schwierigsten Probleme in der Mikroelektronik zu beschleunigen.

Das Labor in Dresden ist die dritte große Investition von Zeiss in Halbleitermikroskopieanwendungen und stärkt die globalen Supportkapazitäten des Unternehmens. Das Team in Dresden arbeitet eng mit seinen Pendants in Taiwan und Korea zusammen, um Wissen und bewährte Verfahren auszutauschen und um so die Anforderungen der Kunden an den drei globalen Hotspots der Halbleiterexzellenz optimal zu erfüllen. Die von diesen drei Teams entwickelten fortschrittlichen Anwendungen werden die Innovations-Roadmap von Zeiss prägen, um die größten Herausforderungen zu bewältigen, denen sich Laborexperten in der Halbleiterindustrie gegenübersehen.

Das Zeiss Microscopy Semiconductor Applications Lab befindet sich im Innovation Hub Dresden, der im Mai eröffnet wurde. Der Standort ergänzt das im Juni 2024 eröffnete Zeiss Innovationszentrum im Hsinchu Science Park, Taiwan, das über ein umfangreiches Portfolio für die Produktivitätsanforderungen in der Halbleiterforschung, -entwicklung, -produktion und -fehleranalyse verfügt. Das dritte Innovationszentrum befindet sich in Dongtan, Korea, wo das Unternehmen mit einem umfangreichen Bestand von optischen und elektronischen Geräten, Röntgenmikroskopen und hochauflösenden CT- und 3D-Messinstrumenten Anwendungen entwickelt.

Weitere Beiträge: Zeiss vergrößert seinen Innovation Hub in Dresden, wileyindustrynews.com, 17. Mai 2024