PI präsentiert auf der Photonics West 2024 ein erweitertes Angebot an automatischen Ausrichtungssystemen für die Montage und Verpackung von Silizium-Photonik-Chips (SiPh). Diese Systeme unterstützen Kunden bei der Steigerung von Produktivität und Durchsatz in der SiPh-Produktion.

Aufgrund der zunehmend anspruchsvollen Qualitätssicherungsschritte und der steigenden Nachfrage nach SiPh-Komponenten bietet PI neue Lösungen mit Luftlagertischen und ein neues Einstiegssystem zusätzlich zu bewährten Systemen an.

Der weltweite Markt für SiPh-Komponenten soll bis 2030 auf rund zehn Milliarden US-Dollar ansteigen. Die präzise Ausrichtung von photonischen Elementen und Strukturen auf Chips spielt dabei eine entscheidende Rolle. PI adressiert diese Herausforderung mit seiner preisgekrönten Technologie für die hochdurchsatzfähige industrielle Ausrichtung von photonischen Komponenten (Fast Multi-channel Photonics Alignment, FMPA) und speziellen hochpräzisen Mechaniken.

Neben bewährten Lösungen mit Hexapoden und piezoelektrischen Nanopositionierern präsentiert PI erstmals ein Ausrichtungssystem mit ultrareinen, hochdynamischen Kompaktluftlager-Lineartischen. Ein weiteres neues System bietet kosteneffektive Funktionalität mit langen Verfahrwegen für weniger anspruchsvolle Anwendungen.

Für die Prüfung von SiPh-Komponenten auf großflächigen Substraten wie Leiterplatten, Trays oder speziellen Trägern bietet PI modulare, skalierbare Portal Systeme, die jetzt auch die fortschrittlichen FMPA-Technologien nutzen können.

Die Steuerung der Achsen erfolgt über Controller mit vordefinierter Software, einschließlich erweiterbarer EtherCAT-basierter Controller von ACS, einem Unternehmen der PI Gruppe.