Dicke, Sägeriefen und Formparametern von Wafern, unabhängig von Materialeigenschaften, sowie die Topografie von Wafer Vorder-und Rückseite liefert der neue optische Sensor "CHRocodile DX" von Precitec-Optronik. Mittels chromatisch-konfokaler Messung von beiden Seiten mit einer Abtastfrequenz von 14 kHz werden die Abstände zum Wafer berührungslos bestimmt. Der nur wenige µm große Messfleck erfasst Dicke und Oberflächenstrukturen bis zum äußersten Waferrand. Die interferometrisch messenden optischen Sensoren „CHRocodile IT" ermitteln Waferdicken hochgenau und schnell von einer Seite. Dadurch und durch den Messabstand von einigen cm sind sie besonders einfach in Produktionsanlagen zu integrieren. Die Messoptik erfasst mit hoher lateraler Auflösung die Waferdicke, so dass auch die Lage und Breite von Sägeriefen bis zur Waferkante bestimmt werden kann. Durch den Messbereich von 10 µm bis zu 3 mm sind auch Wafer für die µElektronik und für MEMS messbar.