Die App lässt sich dabei mit wenig Konfigurationsaufwand auf die PCB-Inspektion adaptieren, sodass Leiterplatten anhand ihrer thermischen Signatur als gut oder schlecht bewertet werden.

Die Ergebnisse sendet die IRSX Smart-Infrarotkamera als an die Prozesssteuerung. Ist eine Leiterbahn beispielsweise unterbrochen, ist keine Erwärmung erkennbar, während Defekte in einem Leiter oder einem elektronischen Bauteil hingegen als Temperaturerhöhung und sogenannter Hotspot sichtbar sind.