Sie wurde für Ultra-High-Speed-Bildverarbeitung unter lichtarmen Bedingungen entwickelt und liefert eine außergewöhnliche Bildqualität mit einer Auflösung von 16k/5 µm sowie eine branchenführende maximale Zeilenrate von 1 Megahertz bzw. einen Datendurchsatz von 16 Gigapixeln pro Sekunde.

Die Linea HS2 verfügt über einen hochempfindlichen, rückseitig beleuchteten (BSI) Multi-Array Charge-Domain TDI CMOS-Sensor mit 16k/5 µm Auflösung und optimierter Quanteneffizienz, der die strengen Anforderungen aktueller und zukünftiger Bildverarbeitungsanwendungen erfüllt. Die Kombination aus Geschwindigkeit und Empfindlichkeit ermöglicht eine Inline-Prüfung mit hohem Durchsatz bei der Herstellung anspruchsvoller GPU- und HBM-Bauelemente, die für die neuen KI-Rechenzentren erforderlich sind.

Durch die Verwendung verschiedener Array-Kombinationen ermöglicht die Multi-Array-TDI-Sensorarchitektur die Konfiguration der Kamera für eine überragende Bildqualität mit maximierten Werten bei Zeilenrate, Dynamikbereich oder Sättigung (Full-Well), je nach den spezifischen Anwendungsanforderungen. Diese Kamera verbessert die Erkennung von Merkmalen bei hohen Geschwindigkeiten und über ein großes Sichtfeld bei Halbleiterwafern, OLED- und microLED-Flachbildschirmen, beim Wafer-Level-Packaging, in der DNA-Sequenzierung und der Pathologie usw. erheblich. Die Kamera ist mit zwei Camera Link HS CX4-Anschlüssen für aktive optische Kabel ausgestattet, die eine zuverlässige Datenübertragung von 16Gpixel/Sek. über große Kabellängen bei vollständiger EMI-Immunität ermöglichen.

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