Die Verwendung von Glassubstraten für fortschrittliches Packaging und heterogene Integration stellt eine wesentliche Veränderung auf dem aktuellen Halbleitermarkt dar und ist eine der größten Herausforderungen, denen sich die Chiphersteller heute stellen müssen. Branchenführer haben bereits Zeitpläne für die großflächige Einführung von Glaskernsubstraten und glasbasierten Interposern angekündigt.

Um diese ehrgeizigen Ziele zu erreichen, hat LPKF ein Kooperationsprogramm initiiert, um bis Ende 2024 eine robuste, auf Glas fokussierte Lieferkette aufzubauen. Durch die Zusammenarbeit mit Partnern, die auf jeden Schritt in der Lieferkette spezialisiert sind, und mit Endverbrauchern ist LPKF in der Lage, Glassubstrate der nächsten Generation zu liefern, die die Anforderungen der künstlichen Intelligenz (KI) erfüllen und das Wachstum von Rechenzentren unterstützen.

LPKF unterstützt seine Kunden bei der Einführung der Glaskerntechnologie für fortschrittliche Packaging-Anwendungen entweder durch die Integration der LIDE-Technologie (Laser-Induced Deep Etching, Laser-induziertes Tiefätzen) in den Fertigungsprozess oder durch das Angebot der Herstellung von Glaskernen in kleinen bis großen Stückzahlen durch die Vitrion-Gießerei. Um die Großserienproduktion zu beschleunigen, benötigt die Halbleiterindustrie eine zuverlässige Lieferkette mit Fachwissen in jedem Schritt der Glasverarbeitung und einer unmerklichen Prozessintegration in das jeweilige Ökosystem.

„Glas ist derzeit das spannendste Material auf dem Halbleitermarkt. Die Skalierung der glasbasierten Packaging-Produktion geht jedoch weit über die Herausforderungen von rissfreien Through Glass Vias hinaus“, sagt Dr. Klaus Fiedler, Vorstandsvorsitzender von LPKF. „Wir sind bereit, in dieser wichtigen Übergangsphase eine Vorreiterrolle einzunehmen und stellen gemeinsam mit starken Partnern eine nahtlose Prozessintegration für Advanced Packaging weltweit sicher.“