Applied Materials und das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS gaben heute eine Zusammenarbeit zur Gründung eines der größten Technologiezentren für Halbleitermetrologie und Prozessanalyse in Europa bekannt. Das Technologiezentrum, welches am Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer IPMS in Dresden angesiedelt sein wird, befindet sich im Herzen von Silicon Saxony, dem größten Halbleitercluster Europas.

Das Technologiezentrum wird mit hochmodernen eBeam-Metrologiegeräten von Applied Materials ausgestattet, einschließlich des VeritySEM-CD-SEM-Systems (einem Rasterelektronenmikroskop für kritische Dimensionen), und von Ingenieuren und F&E-Experten von Applied Materials betreut werden. "Das Fraunhofer IPMS und seine Partner werden vom Zugang zu den branchenführenden eBeam-Metrologiesystemen von Applied profitieren", so Dr. Benjamin Uhlig-Lilienthal, Leiter des Geschäftsfelds Next Generation Computing am Fraunhofer IPMS.

Die Messtechnik ist bei der Herstellung von Mikrochips von entscheidender Bedeutung, da sie präzise Messungen ermöglicht, die erforderlich sind, um die Qualität der einzelnen Schritte und Abläufe bei der Halbleiterherstellung exakt zu überwachen und zu kontrollieren. Die Chiphersteller setzen Messgeräte an kritischen Stellen ein, um die physikalischen und elektrischen Eigenschaften zu validieren und die angestrebte Ausbeute zu gewährleisten.