Zur Embedded World 2016 präsentiert Technagon (Stand 520a in Halle 4A) erstmals seine neuen Rapid System Design & Manufacturing Services für Box-PCs. Das Angebot umfasst applikationsspezifisch ausgelegte Box-PCs auf Basis von COM Express, Qseven oder SMARC Computer-on-Modulen. Außerdem beinhaltet es die Entwicklung und Fertigung des kompletten Systems vom Carrierboard bis hin zum Gehäusedesign. Das Servicepaket sieht vor, innerhalb von 8 Wochen ab Pflichtenheft-Verabschiedung erste Prototypen ausliefern zu können. Zielmärkte sind unter anderem IoT-Gateways, Industrie 4.0 Hubs, Digital Signage Player, Hutschienen-Systeme sowie eingebettete Box-PCs für Kiosk-, POS- und Automaten-Systeme sowie sonstige Geräte, Maschinen und Anlagen aller Art.

„Möglich ist ein solch straffer Zeitplan nur durch professionelle 3D Designs, eine hauseigene Bestückung und Gehäusefertigung sowie langjährige Designerfahrung und viele bereits existierende Carrierboard- und Systeme-Referenzen. Trotz der Fokussierung auf eine schnelle ‚Time-to-Market‘ Lösung, hat die Produkt- und Leistungsqualität bei Technagon höchste Priorität“, erklärt Peter Müller, Business Development Manager bei Technagon.

Da der Zeitplan ohne abgesegnetes Pflichtenheft nicht eingehalten werden kann, muss Vorarbeit geleistet werden. Technagon erarbeitet mit seinen Kunden bereits aktiv das Requirement-Engineering, um so schon jetzt neueste Technologien und Lösungsansätze  mit einbringen zu können. Wenn bestehende Referenzdesigns wiederverwertet werden können, kann der Kunden mit einer großen Zeitersparnis bei der Erstellung des Pflichtenhefts und der Arbeitsvorbereitung rechnen. Erste Einschätzungen können die Projektingenieure, die den Kunden während des gesamten Projekts bis hin zur Serienfertigung begleiten, oft bereits nach dem ersten Briefing abgeben.