Beim Automotive Chiplet Forum 2024 in Ann Arbor gab Imec bekannt, dass Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence Design Systems, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent und Valeo dem Automotive Chiplet Program (ACP) beigetreten sind. Dieses Programm vereint das globale Automotive-Ökosystem in einer präkompetitiven Forschungsinitiative, um Chiplet-Architekturen und Packaging-Technologien zu evaluieren, die den Anforderungen der Automobilhersteller an Hochleistungsrechnen und Sicherheit gerecht werden. Ziel ist es, die Vorteile der Chiplet-Technologie – wie Flexibilität, Leistung und Kosteneinsparungen – auf die gesamte Branche auszuweiten.

Seit den 1970er Jahren nutzen Autohersteller Chiptechnologie, doch traditionelle Architekturen stoßen an ihre Grenzen. Chiplets, modulare Chips für spezialisierte Funktionen, bieten hier eine Lösung. Sie ermöglichen schnelle Anpassungen und Upgrades, reduzieren Entwicklungszeit und -kosten und bieten Vorteile gegenüber monolithischen Ansätzen. Bart Placklé, Vizepräsident für Automotive Technologies bei imec, betont die Notwendigkeit einer gemeinsamen Chiplet-Norm, um wirtschaftlich tragfähig zu sein.

Die Automobilindustrie hat sich bisher zurückhaltend gezeigt, da Lösungen strenge Anforderungen an Robustheit, Zuverlässigkeit, Kosten, Leistung und Energieeffizienz erfüllen müssen. Das ACP von imec adressiert diese Herausforderungen durch eine gemeinschaftliche Forschungsanstrengung, die auf imecs Expertise im 2,5D- und 3D-Packaging basiert. Chiplets ermöglichen flexible Komponentenintegration, begrenzen das Risiko von Anbieterabhängigkeit und verbessern die Ausfallsicherheit der Lieferkette. Die präkompetitiven Erkenntnisse aus dem Programm sollen in weitere F&E- und Produktinnovationen einfließen und die langfristigen Roadmaps der Partner beschleunigen.