netRAPID 90 als Antwort auf die Build-or-Buy-Frage
Eine Hardware, alle Protokolle – mit Hilschers netX-90-Kommunikationscontroller und dem Chip-Carrier netRAPID 90
Material- oder Bauteileknappheiten und Lieferengpässe haben die globale Wirtschaft in den letzten Jahren maßgeblich geprägt. Ganze Baugruppen verzögerten sich massiv aufgrund der Nichtverfügbarkeit sogenannter „Cent-Artikel“ wie einzelner Widerstände. Angesichts der multiplen weltweiten Unabwägbarkeiten stellen Unternehmen zunehmend ihre Supply-Chain auf den Prüfstand. In diesem Zusammenhang taucht früher oder später immer die Frage auf: Build or Buy?
Sicherheit durch Embedded-Module
Im Bereich der Industriekommunikation sind Embedded-Module von Hilscher ein probates Mittel, um sich technisch und wirtschaftlich abzusichern. Die multiprotokollfähigen Kommunikationsbausteine steuern alle relevanten Feldbus-, Real-Time-Ethernet- und Industrial-IoT-Standards über ein und denselben netX-SoC an. Komponentenhersteller greifen also auf jahrzehntelanges Knowhow zurück, erhalten getestete Ready-to-use-Komponenten und sparen sich umfassende Arbeitsschritte in der Entwicklung. Beispielsweise besteht enormes Einsparpotenzial beim Designprozess, da Entwickler sich lediglich in ein PCB-Design einarbeiten müssen und dieses auf die gesamte Gerätereihe ausrollen können.
Embedded-Module bedeuten auch für den Einkauf und dessen Planung deutliche Erleichterungen. Verglichen mit vielen Einzelbauteilen bei der Eigenentwicklung verringert sich der Aufwand für das Material-Sourcing auf ein absolutes Minimum. Bereits vorgetestete Module lassen einen frühen Einkauf in großen Stückzahlen zu und reduzieren den Kaufpreis. Die von Hilscher gewährte Langzeitverfügbarkeit und daraus entstehende langfristige Beziehungen führen zudem zur bevorzugten Behandlung bei Lieferengpässen.
netRAPID 90 als Antwort
Der kürzlich veröffentlichte netX-90-Chip-Carrier netRAPID 90 ist eine schnelle und sichere Alternative zur Eigenentwicklung einer Device-Schnittstelle. Er wird wie ein Standard-QFP-Bauteil im SMD-Fertigungsprozess lediglich mit dem Mainboard verlötet und verfügt bereits über vorgeladene Protokoll-Stacks für sämtliche Kommunikationsaufgaben. Ein zusätzlicher Cortex M4-Applikationsprozessor sowie Speicherbausteine in verschiedenen Konfigurationen ermöglichen die einfache Individualisierung mit geringem Aufwand – bei einem Minimum an zusätzlichen Bauteilen.
Durch die geringe Modulgröße von 15 x 32 mm und dem hohen Temperaturbereich bietet sich netRAPID 90 für diverse Applikationen an. Dazu gehören kleine Sensoren, Drehwertgeber, Ventile oder IO- bzw. IO-Link-Geräte. Somit ist es in einem einzelnen Design die perfekte Plattform für die reine Echtzeitkommunikation bis hin zu kundenspezifischen Lösungen mit integrierter Applikation. Das netRAPID-90-Modul ist die ideale Antwort auf die Build-or-Buy-Frage und minimiert das Risiko von Lieferengpässen erheblich.
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