Automatisiertes Testen von MEMS auf Wafer-Ebene
Um die Produktionskosten für MEMS niedrig zu halten bei gleichzeitig hoher Ausbeute und hoher Qualität, bewährt sich immer mehr die automatisierte Prüfung auf Wafer-Level bereits vor dem Vereinzeln der Chips
Standardmäßig erfolgt dies durch elektrische Testverfahren. Bestimmte Prüf- und Inspektionsaufgaben erfordern allerdings eine direkte, zumeist optische Messung der mechanischen Funktion der filigranen Strukturen der mikro-elektro-mechanischen Systeme (MEMS).
Die optischen Messgeräte für Mikrosystemtechnik von Polytec, sogenannte MSA Micro System Analyzer, sind so konzipiert, dass sie problemlos in nahezu alle kommerziell erhältliche Wafer-Prober integriert werden können. Die Kombination aus (halb-)automatischer Probe Station und einem mikroskopbasierten MSA-600 Scanning Laservibrometer ermöglicht eine rationelle und schnelle Messung des dynamischen Verhaltens von MEMS-Bauteilen – und das noch direkt auf dem Wafer in Serie. MSA von Polytec helfen also direkt dabei, den Ausschuss früh zu detektieren, die Prozessstabilität zu überwachen und die Ausbeute zu maximieren. Dadurch werden sie zum effizienten Prüfwerkzeug für den Produktionsprozess und sichern einen hohen Gewinn für den MEMS-Produzenten.