Die von Viscom erfolgreich entwickelte XM-Kameratechnologie im High-End-Bereich für 3D-AOI wurde jetzt auch für 3D-SPI optimiert. Für die 3D-Lotpasteninspektion liefern vier Seitenkameras Schrägansichten für abschattungsfreie und präzise Messergebnisse. Die XM-Sensorik ermöglicht eine präzisere Fehlererkennung bei einer hohen Prüfgeschwindigkeit.

Die orthogonale optische Auflösung beträgt 10 µm, was die Inspektion sehr kleiner Prüfbereiche, wie z.B. Lotpaste für 01005-Bauteile und auch Zwischenräume, nochmals verbessert. Die Prüfgeschwindigkeit beträgt 90 cm²/s mit einer Bildfeldgröße von 58,2 x 58,2 mm. Mit optimiertem, externem Handling ist eine Reduktion des Baugruppenwechsels von Leiterplatten in Standardgröße auf bis zu 2,5 Sekunden möglich.