Framos Tech Days zeigen Vision-Technologien, Hersteller-Roadmaps und Processing-Trends
05.06.2019 -
Die vierten Framos Tech Days waren ein voller Erfolg - 96% der Teilnehmer zeigten sich zufrieden und sehr zufrieden mit der Plattform für Vision-Entwickler. An zwei Tagen präsentierten Sony Japan, Intel, ON Semiconductor sowie weitere Framos-Partner in München die neuesten Technologien aus den Bereichen Image Sensoren und Embedded Vision, 3D-Imaging, Künstliche Intelligenz sowie Processing.
"Die Tech Days vermitteln detailliertes Fachwissen, um Bildsensoren besser einzusetzen, das Processing effektiver zu gestalten und über praktische Demos und Anwendungsbeispiele viel Handwerkszeug mit in den eigenen Entwicklungsalltag zu nehmen“, fasst ein Teilnehmer seine Eindrücke zusammen.
Ein besonderes Highlight waren die Vorträge von Sony Japan. Der Sensor-Marktführer stellte ausführlich seine vierte Generation Pregius S, deren „Stacked Pixel“-Technologie, die verbesserten Funktionen sowie die Roadmap der neuen Flagship-Linie vor. Mit dem IMX530, IMX531 und IMX532 werden die ersten Pregius S-Sensoren ab Herbst verfügbar sein. „Insbesondere die Offenheit der Sony-Mitarbeiter hat mich beeindruckt, der direkte Kontakt zu den Sprechern ist einzigartig, hier findet Austausch auf Augenhöhe statt“, betont ein Besucher, der bereits zum zweiten Mal an den Tech Days teilnahm. Darüber hinaus sprach ON Semiconductor über seine neue X-Class Plattform, den ARX3A0 und die AR0430-Serie mit Depth Sensing. “Die Einblicke in die Roadmaps und technischen Funktionalitäten sind sehr hilfreich für unsere strategischen R&D-Entscheidungen“, meint ein weiterer Teilnehmer.
Der Fokus auf neue Vision-Technologien wie Instant 3D-Imaging, Echtzeitverarbeitung mit Künstlicher Intelligenz und innovative Cloud-Anwendungen haben das Auditorium ebenfalls begeistert. In gemeinsamen Vorträgen sprachen Stefani Eisele und Miro Mlejnek von Intel® sowie Dr. Christopher Scheubel und Patrick Bilic von Framos AI über Depth Sensing für die Industrie, Intel’s neue Movidius-Linie für intelligente Bildverarbeitung mit Deep Learning sowie AI Engineering Services, die helfen, visuelle Intelligenz auf einfache Weise in Anwendungen und Produkte zu integrieren. Markus Mierse von SocioNext ergänzte um das Potenzial von ISP’s und Processing-Lösungen insbesondere in der Überwachung und für Digital Home-Anwendungen.
Die Framos-Experten für Embedded Vision zeigten anhand der Framos Sensormodul- und Adapterboard-Portfolios, wie Geräte mit integrierter Bildverarbeitung auf Basis eines modularen Ansatzes einfach und schnell vom Prototyp, in die Entwicklung und zur Serienreife gebracht werden können. Die Teilnehmer interessierten sich dabei vor allem für die neuesten Sensormodelle mit bis zu 20 Megapixel, die neue Multi-Sensorplattform für 360°-Grad Stereo Vision und die neuen FPGA-Module mit SLVS-EC-Anbindung. Eine Rückmeldung aus dem Publikum sagte, dass „die Live-Demonstrationen extrem hilfreich waren, um die Sensor-Qualität, die einfache Anbindung und das immense Potenzial für die Verkürzung der eigenen Entwicklungszyklen wirklich umfassend zu begreifen“.
Weitere Themen waren die OLED Display-Technologie und die Spresense Boards von Sony. Neben den technischen Vorträgen und den Demo-Stationen schätzen die Teilnehmer der Framos Tech Days vor allem die ausgedehnten Networking-Möglichkeiten. Das Matchmaking-Angebot „Sie sollten sich unterhalten mit …“ dabei besonders gelobt. Die Entwickler und Ingenieure konnten sich während der zweitägigen Veranstaltung intensiv mit Experten und Kollegen austauschen.
Framos veranstaltet die Tech Days als Plattform für Vision-Entwickler seit 2016 in Europa und Nordamerika. Die nächsten europäischen Tech Days sind für 2020 geplant.