Sony stellt ein sehr kleines Kameramodul mit C-Mount-Anschluss vor. Die Grundfläche der Micro-XCD-Kamera ist etwas größer als eine 2-Euro-Münze und wiegt gerademal 37g. Sony reduzierte die Anzahl der Leiterplatten und setzte eine dünnere Front- und Rückwand ein. Das Ergebnis ist eine robuste Kamera mit kleinerer Fläche. Dank eines 1/3- type CMOS-Bildsensors und der FPGA-Technik kombiniert das Gerät hohe Leistung mit niedriger Leistungsaufnahme. 

Erhältlich ist das Gerät als VGA- und SXGA-Modul. Die SXGA Variante wird im zweiten Quartal 2011 als Muster zur Verfügung stehen.