Am 25. Juni 2014 veranstaltet Polytec ein eintägiges Seminar in Waldbronn bei Karlsruhe. Vermittelt werden Praxis-Know-how und Grundlagen für die Anwendung der Time-of-Flight-Technologie (ToF) für 3D-Sensoren und -Kameras. Polytec führt das Seminar zusammen mit dem schweizerischen Partnerunternehmen und Halbleiter-Hersteller Espros Photonics durch. Inhalte der anwenderorientierten Veranstaltung bilden die Grundlagen der neuentwickelten CMOS-Technologie, Funktionsweise, Features und praktische Anwendungen. Außerdem wird in einer Live-Demo von ToF-Applikationen die Herangehensweise an neue Projekte gezeigt.

Die Time-of-Flight-Technologie erlebt derzeit den Durchbruch, der auf den unzähligen Einsatzmöglichkeiten und den Vorteilen gegenüber herkömmlichen 3D-Messtechniken basiert. Aus hochintegrierten Systemen werden mit minimalem Aufwand miniaturisierte Sensoren realisiert. Damit lassen sich im Bereich von wenigen Zentimetern bis zu mehreren zehn Metern zuverlässig Distanzen messen und 3D-Volumen abbilden - millimetergenau, bei Messzeiten von wenigen Millisekunden und unempfindlich gegenüber Umgebungslicht.

Max Wunderlich, Abteilungsleiter optoelektronische Komponenten bei Polytec, sieht großen Aufklärungsbedarf im Markt: „Die Time-of-Flight-Technologie überschreitet im Augenblick die Schwelle vom Labor zum Industrie-Einsatz. Das macht sie für eine Vielzahl neuer und bestehender Anwendungsbereiche äußerst interessant. Da die Technologie noch recht neu ist, ist eine solide Know-how-Vermittlung für mögliche Anwender von großer Bedeutung. Nur so lässt sich das ganze Potential, aber auch die Grenzen der Technologie für neue Projekte richtig einschätzen."